피아이이, 차세대 유리기판·첨단 패키징 검사 '핵심 솔루션' 공개…"글로벌 파운드리 공략"

'세미콘 타이완 2026' 참가…TGV AOI, 홀로토모그래피, X-ray CT 검사 등 총망라

피아이이가 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 차세대 유리기판 및 첨단 후공정 핵심 검사 장비 라인업을 선보인다. ⓒ 피아이이

[프라임경제] 인공지능(AI) 소프트웨어 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(452450)가 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 차세대 유리기판 및 첨단 후공정 핵심 검사 장비 라인업을 선보인다고 2일 밝혔다.

'세미콘 타이완'은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시장(TaiNEX)에서 개최된다. 

글로벌 반도체 공급망의 중심지에서 열리는 이번 전시회에서 피아이이는 반도체 패키징의 새로운 게임 체인저로 부상한 유리기판(Glass Substrate) 공정과 고부가 첨단 패키징 시장을 겨냥한 차세대 검사 솔루션을 대거 공개할 예정이다.

 

특히 피아이이가 이번 전시에서 주력으로 선보이는 첨단 장비 라인업은 유리기판 및 반도체 적층 공정의 미세 결함까지 완벽하게 판독하는 독보적인 기술력을 자랑한다.

 

△다중초점 검사 기술로 유리기판 홀의 상단부터 중앙, 하단까지 정밀 분석하는 '고해상도 TGV AOI' △굴절률 변화 분석을 통해 소재 균일성과 미세 크랙·보이드를 검출하는 '유리기판 홀로토모그래피 검사 장비' △홀의 구리 충진 상태와 반도체 메모리의 초고적층 상태를 비파괴로 진단하는 'X-ray CT 및 초음파 검사 시스템'이 대표적이다.

이에 더해 고부가 첨단 패키징 시장을 겨냥해 CCL 기판을 관통하는 PTH(Plated Through Hole)는 물론, ABF(Ajinomoto Build-up Film)나 PPG(Prepreg) 위에 형성되는 BVH(Blind Via Hole)의 홀 직경 및 내부 이물 검사 기능까지 함께 선보이며 한층 강화된 정밀 검사 솔루션을 제시한다.

 

최근 AI 반도체의 급성장과 함께 첨단 패키징 수율을 극대화하는 검사 장비의 중요성이 갈수록 커지고 있다. 

피아이이는 AI 비전 기술과 독보적인 비파괴 분석 역량을 결합한 이번 차세대 라인업을 앞세워, 대만 현지의 세계적인 파운드리 기업은 물론 글로벌 후공정 외주사(OSAT) 및 고성능 기판 제조사와의 접점을 넓히고 실질적인 글로벌 수주 기회를 타진할 계획이다.

 

최정일 피아이이 대표이사는 "세미콘 타이완 2026은 글로벌 반도체 기술 패러다임이 차세대 소재와 첨단 패키징으로 전환되는 시점에서 피아이이의 검사 솔루션을 세계 시장에 각인시키는 중요한 모멘텀이 될 것"이라고 짚었다.

이어 "대만 현지 파트너십 강화를 시작으로 글로벌 AI 반도체 및 첨단 패키징 분야에서 고정밀 검사 시장의 주도권을 더욱 견고히 하겠다"고 약속했다.