티엘비, SoCAMM2 양산 '본격화'…AI 서버 성장에 실적 '레벨업' 기대

3분기부터 매출 본격 반영·내년 95% 성장 전망…베트남 증설로 중장기 생산능력 확대

ⓒ 티엘비

[프라임경제] 현대차증권은 28일 티엘비(356860)에 대해 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 출하와 함께 SoCAMM2용 모듈 인쇄회로기판(PCB) 양산이 본격화되면서 하반기부터 실적 성장세가 가팔라질 것이라며 투자의견 '매수(BUY)'를 유지했다.

목표주가는 무상증자를 반영해 기존 13만원에서 6만2000원으로 조정했다. 무상증자를 반영한 기존 목표주가는 6만5371원으로, 실질적인 목표주가 조정 폭은 제한적이다.

티엘비는 메모리 반도체용 PCB를 주력으로 생산하는 기업이다. 서버용 메모리 모듈과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 적용되는 PCB를 공급하고 있으며, 최근에는 AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SoCAMM2 관련 사업을 확대하고 있다.

현대차증권에 따르면 올해 2분기 매출액은 882억원으로 전년 동기 대비 37.8% 증가했으며, 영업이익은 128억원으로 같은 기간 86.4% 늘었다. 영업이익률은 14.5%를 기록했다.

특히 SoCAMM2가 전체 매출에서 10% 초반 수준까지 올라서며 수익성 개선에 기여했다. SoCAMM2 관련 모듈 PCB 매출은 올해 1분기 샘플 공급을 시작으로 2분기 일부 물량이 반영됐으며, 3분기부터 본격적인 양산 체제에 진입한 것으로 파악됐다.

엔비디아의 베라 루빈이 이달 초 양산 출하를 시작한 점도 성장 기대를 높이고 있다. 독립형 베라 중앙처리장치(CPU) 역시 현재 양산 단계에 진입했으며 기존 CPU 대비 처리속도와 전력 효율 측면에서 경쟁력을 갖춰 관련 수요가 빠르게 늘어날 것으로 전망된다.

김종배 현대차증권 연구원은 "SoCAMM2 매출은 올해 3분기 전분기 대비 102%, 4분기에는 55% 증가하며 하반기부터 본격적으로 반영될 것"이라며 "향후 제품 믹스 개선을 이끄는 주요 요인이 될 것"이라고 분석했다.

내년에는 SoCAMM2 성장세가 더욱 가팔라질 것으로 예상됐다. 티엘비의 내년 SoCAMM2 관련 매출은 올해보다 95% 증가해 전체 매출의 약 27%를 차지할 전망이다.

판매가격 인상과 고객사의 추가 물량 확보 가능성까지 고려하면 기존 전망치를 웃돌 여지도 있다는 평가다. 기존 서버용 모듈 PCB보다 평균판매가격(ASP)이 높은 데다 경쟁사 대비 고정비 부담이 낮아 매출 확대에 따른 영업레버리지 효과도 기대된다.

생산능력 확대도 진행되고 있다. SoCAMM2의 반복 적층 공정에서 발생하는 생산능력 감소는 올해 3분기부터 안산 2공장과 베트남 법인(VINA)의 생산 확대를 통해 보완할 전망이다.

증자를 통해 확보한 자금은 베트남 2공장 투자에 투입되고 있다. 올해 하반기 건축에 700억원을 집행하고 내년 3분기까지 설비와 클린룸 등에 잔여 자금을 사용할 예정이다. 베트남 2공장은 내년 4분기 가동을 목표로 하며 2028년 1분기부터 본격적인 매출 기여가 예상된다.

베트남 2공장이 본격적으로 가동되면 SoCAMM2 생산능력이 추가로 확대되면서 외형 성장뿐 아니라 이익 규모도 한 단계 높아질 것으로 전망된다. 고사양 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) PCB 매출 비중 확대 역시 수익성 개선을 뒷받침할 것으로 예상된다.

김 연구원은 "SoCAMM2는 베라 CPU의 빠른 침투율 확대와 에이전틱 AI에서의 CPU 수요 증가로 전체 시장 규모가 지속적으로 확대될 가능성이 있다"며 "공급업체가 제한적이고 수익성도 높은 만큼 모듈 PCB 업체에 유리한 시장 환경이 이어질 것"이라고 말했다.