피아이이, 'K-HERO' 핵심 국책과제 최종 선정…양산용 유리기판 검사 기술 개발

한국전자통신연구원과 차세대 '고성능 X-ray·CT 기반 대면적 TGV 전수검사 기술' 개발

ⓒ 피아이이

[프라임경제] 인공지능(AI) 소프트웨어 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(452450)가 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 주관하는 'K-HERO 육성·지원사업'의 2차 평가를 통과하여 최종 공동연구기관으로 선정됐다고 6일 밝혔다.

 

'K-HERO(Korea - Highest Excellence R&D Organization) 육성·지원사업'은 국가전략기술분야에서 세계 최고·최초 수준의 우수 연구개발(R&D) 역량을 보유한 기업연구소를 발굴해 중점 지원하는 대한민국 대표 국책사업이다. 

피아이이는 이번 사업의 핵심 부문인 ‘우수기업부설연구소 육성’ 과제에 최종 선정되는 쾌거를 이뤘다.

피아이이는 앞서 올해 4월28일 1차 선정된 이후 원천 기술 연구를 성공적으로 진행해 온 바 있다. 이번 2차 평가 통과를 기점으로 2026년 7월부터 2028년 12월까지 '고성능 X-ray·CT 기술을 활용한 유리기판 검사 양산장비 개발'을 최종 목표로 R&D에 박차를 가할 계획이다.

 

피아이이가 수행할 이번 과제는 '고성능 X-ray·CT 기반 대면적 TGV 유리기판 전수검사 기술 개발'이다. 주관연구기관인 피아이이는 국책연구기관인 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동 연구를 진행하며, 이에 대해 정부로부터 10억 원의 R&D 자금을 지원받게 된다.

 

최근 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 게임 체인저로 부상한 반도체 유리기판(Glass Substrate) 시장에서는 미세 회로 구현과 생산 수율 확보가 최대 화두다. 유리기판 공정은 기존 플라스틱 기판과 달리 빛과 엑스레이를 활용한 고도의 검사 기술이 필수적이다.

이런 시장 상황에서 피아이이는 단일 솔루션에 의존하는 것이 아니라 광학 검사(AOI), 홀로토모그래피(3D 위상차) 검사, X-ray·CT 검사, 초음파 검사에 이르기까지 반도체 패키징 및 유리기판 검사에 필요한 다층적(Multi-layered) 기술 역량을 모두 보유하고 있는 독보적인 기업이다.

 

이러한 전방위적 검사 포트폴리오를 기반으로 피아이이는 유리기판 제조 및 패키징 과정에서 발생하는 치명적인 불량 요소인 △TGV 홀 변형 및 오정렬(Odd TGV hole) △미세 크랙(Micro crack) △구리 충진 내부 기공(Cu Void) △층간 박리 현상(Delamination) 등을 완벽하게 잡아내는 전수 검사 솔루션을 시장에 공급할 예정이다. 

비접촉·비파괴 방식으로 기판 손상 없이 최고 속도로 전수 검사가 가능해, 글로벌 반도체 제조사들의 양산 수율을 획기적으로 끌어올릴 것으로 기대된다.

 

최정일 피아이이 대표는 "대한민국 최고의 R&D 역량을 검증하는 K-HERO 정부과제에 최종 선정된 것은 피아이이의 독보적인 AI 소프트웨어 및 다층적 검사 기술력을 국가적으로 인정받은 결과"라고 강조했다.

이어 "한국전자통신연구원과의 긴밀한 협력을 통해 대면적 유리기판 양산 전수검사 장비를 성공적으로 상용화하여, 글로벌 차세대 반도체 검사 장비 시장의 주도권을 확실하게 선점하겠다"고 포부를 전했다.