티씨케이, 낸드 생산 증가로 SiC 파츠 성장 기대…하반기 마진 회복·D램 비중 확대 주목

HBM·로직용 SiC 제품 품질 검증 진행…차세대 공정 채택이 관건

ⓒ 티씨케이

[프라임경제] 삼성증권은 6일 티씨케이(064760)에 대해 낸드 생산 증가에 따른 실리콘카바이드(SiC) 파츠 수요 확대가 실적 성장을 이끌 것으로 기대된다며 투자의견 '매수(Buy)'와 목표주가 21만5000원을 제시했다.

티씨케이는 반도체 전공정에 사용되는 SiC 파츠를 주력으로 생산하는 부품사다. 최근에는 낸드 고단화와 차세대 반도체 공정 전환에 대응해 SiC 부품 적용 범위를 확대하고 있으며, 고대역폭메모리(HBM)용 실리콘 관통 전극(TSV) 식각과 게이트올어라운드(GAA)·상보형 전계효과트랜지스터(CFET) 등 차세대 공정을 겨냥한 제품의 채택을 추진하고 있다.

삼성증권에 따르면 티씨케이의 올해 매출액은 3916억원, 영업이익률은 30%를 기록할 전망이다. 내년에는 매출액 4214억원, 영업이익률 31%까지 개선될 것으로 예상했다. 낸드 생산 증가에 따라 SiC 파츠 수요가 늘어나면서 실적 성장을 견인할 것으로 분석했다.

특히 낸드 채널홀 식각 분야에서 주요 고객사인 램리서치가 사실상 독점적인 장비 점유율을 확보하고 있어 티씨케이의 안정적인 부품 수요를 뒷받침할 것으로 평가했다. 9세대 이상 낸드로 전환하는 투자가 지속될수록 관련 식각 공정에 사용되는 SiC 파츠 수요도 함께 증가할 것으로 전망했다.

박세웅 삼성증권 연구원은 "낸드 생산 확대와 고단화에 따른 투자 지속으로 SiC 파츠 수요가 증가할 것"이라며 "주요 고객사뿐 아니라 2~3위권 고객사에서도 순수 낸드 중심의 설비투자 확대에 따른 주문 증가가 나타나고 있어 실적 성장 기반이 강화되고 있다"고 설명했다.

단기적으로는 수익성 개선과 D램 매출 비중 확대가 주가의 주요 변수가 될 전망이다. 

고사양 제품 중심으로 제품 구성이 개선되고 영업 레버리지 효과가 나타나면서 올해 하반기부터 영업이익률 회복이 기대된다. 주요 고객사의 D램향 장비 매출이 늘어나면서 D램 관련 부품 매출 비중까지 확대될 경우 추가적인 밸류에이션 재평가 가능성도 있다는 분석이다.

중장기적으로는 차세대 반도체 공정에서 SiC 부품 채택이 확대될지가 핵심이다. 티씨케이는 HBM용 TSV 식각과 로직 반도체의 GAA·CFET 공정 등에 적용되는 차세대 SiC 제품의 채택을 위한 품질 검증을 진행하고 있다.

박 연구원은 "낸드향 매출 성장과 함께 차세대 공정으로 SiC 적용 범위가 확대될 경우 추가적인 밸류에이션 프리미엄을 확보할 수 있다"며 "향후 주가의 추가 상승 여력도 차세대 공정 채택 여부에 달려 있다"고 진단했다.