대덕전자, '메모리·FC-BGA에 MLB까지' 3대 축 성장성 확고…"실적 상향에도 현저한 저평가"

"과거 평균 멀티플보다도 낮아진 현재의 밸류에이션 주목…매수 접근 유효"

"과거 평균 멀티플보다도 낮아진 현재의 밸류에이션 주목…매수 접근 유효"

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] DB증권은 3일 대덕전자(353200)에 대해 확고한 성장성 대비 과거 평균 멀티플보다도 낮아진 현재의 밸류에이션에 주목해야 할 시기라며 투자의견 매수를 유지했다.

목표주가는 목표 주가수익비율(Target P/E)로 적용한 경쟁사의 멀티플 하락으로 인해 기존 20만원에서 15만원으로 조정했다.

조현지 DB증권 연구원은 "플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 예상보다 빠른 수익성 개선세를 반영해 동사의 올해와 내년 영업이익 추정치를 종전 대비 각각 11%, 13% 상향한다"며 "미래 실적 추정치의 상향과 가팔랐던 주가 상승분 반납의 결과, 현재의 12개월 선행 P/E는 17배 수준이다. 이는 2020년~2025년 동안의 평균 21배도 밑도는 수준"이라고 짚었다. 

이어 "메모리, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA). 다층인쇄회로기판(MLB) 등 3개 주요 제품을 축으로 성장성 확고하다는 점에서 매수 접근이 유효하다"고 강조했다.

DB증권에 따르면 대덕전자의 올해 2분기 영업이익은 지난해 동기 대비 3665.9% 성장한 703억원으로 컨센서스 대비 8% 상회했다. 호실적은 △메모리 기판 판가 인상 △FC-BGA 수익성 개선 △고환율이 맞물린 결과로 하는 분석이다.

FC-BGA 대면적 기판은 스위치 2개 고객향 제품 양산을 개시해 올해 3분기 실적에 반영 예정이며, 메모리 뿐만 아니라 비메모리 역시 거래선 별로 일부 가격 인상을 추진 중인 것으로 파악되고 있다.

조 연구원은 "증설을 통한 체력 레벨업에 주목해야 한다"며 "올해부터 내년까지의 FC-BGA와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 합산 시설투자(Capex)에 약 8000억원을 투입할 예정이다. FC-BGA 증설 물량은 내년 2분기, FC-CSP는 내년 3분기에 온기 반영 예상된다"고 바라봤다.

또한 "생산능력(CAPA) 순차 증분을 반영한 금액기준 전사 명목 생산능력은 올해 1조6500억원에서 내년 1조8500억원, 2028년 2조15000억원으로 증가할 것"이라고 점쳤다.

끝으로 "선수금의 경우 1개 고객사와는 구체적인 협의가 마무리된 것으로 파악되며 그 외 다수 고객사와도 지원 규모 및 장기공급계약(LTA)을 논의 중인 것으로 보인다"고 조언했다.