덕산하이메탈, AI 반도체 수혜 '본격화'…솔더볼 성장 기대

메모리 업황 호조에 FC-BGA·HDD 수요 확대…수익성 개선 전망

ⓒ 덕산하이메탈

[프라임경제] IBK투자증권은 28일 덕산하이메탈(077360)에 대해 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 소재인 솔더볼 수요 증가에 힘입어 실적 개선이 이어질 것으로 전망하며 투자의견 '매수(BUY)'와 목표주가 1만8000원을 신규 제시했다.

덕산하이메탈은 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재 전문기업이다. 솔더볼(SB)과 마이크로솔더볼(MSB), 코어솔더볼(CSB), 솔더페이스트 등을 생산하고 있으며, AI 반도체와 고성능 기판 패키징 시장 확대의 수혜가 기대되는 기업이다.

IBK투자증권에 따르면 덕산하이메탈의 올해 2분기 별도 기준 매출액은 548억원으로 전년 동기 대비 78.3% 증가하고, 영업이익은 81억9000만원으로 76.0% 늘어날 것으로 전망했다.

솔더볼은 메모리 업황 호조에 힘입어 외형 성장을 견인하고, 마이크로솔더볼은 고성능 기판(FC-BGA)과 저장장치(HDD)용 수요 확대에 따라 수익성 개선을 이끌 것으로 분석했다.

특히 메모리 제조사들의 하반기 출하량 전망이 여전히 높은 수준을 유지하고 있는 만큼 물량 감소에 대한 우려는 제한적이라고 판단했다.

강민구 IBK투자증권 연구원은 "메모리 업황 호조로 솔더볼 수요가 확대되는 가운데 마이크로솔더볼은 FC-BGA와 HDD용 물량 증가로 수익성이 개선될 것"이라고 설명했다.

HDD용 마이크로솔더볼은 덕산하이메탈이 독점 공급하고 있는 제품으로, 기존 제품보다 높은 수익성을 확보할 것으로 예상했다. 일본 센주메탈(Senju Metal)과 과점 체제를 형성하고 있는 마이크로솔더볼도 AI 반도체 패키징 확대에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다.

강 연구원은 "덕산하이메탈은 메모리와 HDD, FC-BGA 등 업사이클이 진행 중인 시장의 핵심 소재를 공급하고 있다"며 "현재 기업가치는 본업의 펀더멘털을 충분히 반영하지 못한 수준"이라고 말했다.