삼성전자, 브로드컴과 2000억달러 AI 반도체 동맹

메모리·파운드리·첨단 패키징 전방위 협력…2나노 이하 공정 적용

[프라임경제] 삼성전자(005930)와 브로드컴이 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러(약 293조원) 이상 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 추진한다. 

한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. ⓒ 연합뉴스

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과의 협력을 확대한다.

이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야의 기술 협력을 확대하기로 했다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.

삼성전자의 HBM은 업계를 선도하는 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 솔루션으로 활용될 예정이다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정을 적용한다.

또 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

아울러 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원할 계획이다.

전영현 삼성전자 DS(디바이스경험·반도체)부문장(부회장)은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 설루션을 함께 만들겠다"고 말했다.