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피아이이로보틱스, 디엔피코퍼레이션과 'AI 서버 PCB용 드릴링 솔루션' 공급

피지컬 AI 기반 공정 자동화 확대…글로벌 PCB 시장 공략

박대연 기자 | pdy@newsprime.co.kr | 2026.07.21 09:12:50

ⓒ 피아이이로보틱스


[프라임경제] 피아이이(452450)는 자회사인 피지컬 AI 전문기업 피아이이로보틱스가 지난 20일 글로벌 인공지능(AI) 서버용 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업인 디엔피코퍼레이션으로부터 약 50억원 규모의 차세대 드릴링 솔루션 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번에 공급하는 피아이이로보틱스의 드릴링 솔루션은 피지컬 AI 기반의 고정밀 제어 기술과 지능형 공정 모니터링 시스템을 융합하여 미세 홀 가공 속도와 정밀도를 극대화하고, 생산 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 핵심 솔루션이다. 올해 4분기에 시작해 내년까지 순차적으로 제조 현장에 도입될 예정이다.

이번 계약은 피아이이로보틱스가 그동안 자동화 솔루션에 AI, 로봇을 융합해 공정 최적화 연구개발을 한 성과로서, 고정밀 기판 가공 제어 솔루션의 독보적인 기술력을 대외적으로 인정받은 결과로 평가된다. 

특히 피아이이로보틱스는 글로벌 드릴링 장비 강자인 일본 미쯔비시전기, 비아메카닉스(VIA Mechanics) 등 글로벌 파트너들과 차세대 공정 기술 협력을 이어오며 수율 혁신을 위한 장비 고도화를 추진해 왔다. 

수면 아래에서 다져온 이러한 차세대 공정 기술력이 이번 디엔피코퍼레이션과의 대규모 수주로 이어지며 상용화 속도전에 청신호가 켜졌다.

최근 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들의 고성능 AI 반도체 및 초고속 통신 칩 수요가 급증함에 따라, 다층화·대면적화된 초고다층 기판(MLB) 제조 공정에서 불량률을 낮추고 수율을 혁신하는 것이 글로벌 PCB 제조사들의 최대 화두로 떠올랐다. 

피아이이로보틱스는 이번 공급 계약을 발판 삼아 고부가가치 반도체 패키지 기판 및 전장용 고주파 PCB 가공 시장의 패러다임을 바꿀 '게임 체인저'로서 확실하게 자리매김하겠다는 전략이다.

피아이이로보틱스 관계자는 "글로벌 시장에서 기술력을 검증받은 디엔피코퍼레이션에 당사의 차세대 드릴링 솔루션을 공급하게 된 것은 상징적인 것이며, 향후 글로벌 PCB 제조사들의 대규모 증설에 따른 수주가 확대될 것으로 기대한다"고 말했다. 

이어 "이번 수주는 당사의 피지컬 AI 기반 자동화 기술이 첨단 정밀 제조 장비 분야에서 실질적인 결실을 본 중요한 이정표로, 고객 제조 현장의 자율화(Autonomous) 구현을 위해서 고객 니즈가 반영된 솔루션을 적기에 공급해 불량 개선 및 생산성 향상에 기여하겠다"고 덧붙였다.

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