삼성전기, 과거 피크 이익률 상회 시점 '주목'…"수요·공급 모두 여전히 우호적 상황"

AI 서버용 제품 우선 할당에 범용제품 실질 공급 축소… "하반기 수급 더욱 타이트"

삼성전기 수원사업장 전경. ⓒ 삼성전기

[프라임경제] 하나증권은 20일 삼성전기(009150)에 대해 최근 AI 과잉 투자 우려 및 수급 이슈 등으로 고점 대비 40% 이상 하락했지만, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 업체들의 대규모 증설이 부재하다는 점을 감안했을 때 과거의 피크 이익률을 상회할 가능성은 여전히 높은 상황이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 300만원을 유지했다.

김면경 하나증권 연구원은 "패키지솔루션 부문 또한 칩 고성능화에 따른 기술적 난이도가 가파르게 상승하고 있다는 점을 감안하면 공급부족 사이클이 장기화 될 가능성이 높다"며 "오는 30일 실적 발표를 앞두고 빅테크 및 동종업계(Peer) 기업들의 코멘트가 주가 반등의 트리거가 될 것"이라고 짚었다.

하나증권에 따르면 현재 MLCC 부문은 유의미한 증설이 없는 상태다. AI 서버 중심으로 강한 수요가 지속되며 무라타(Murata)와 삼성전기의 MLCC 가동률이 4개 분기 연속 90%를 상회하고 있다. 그럼에도 대규모 증설 움직임은 감지되지 않고 있다. 

올해 1분기 기준 무라타와 삼성전기의 컴포넌트 사업부문 영업이익률은 각각 20% 후반, 10% 중반 수준으로 공급업체 입장에서는 선제적인 대규모 증설에 대한 유인이 부족하기 때문이라는 설명이다.

반면 AI 서버 랙의 열설계전력(TDP) 상승으로 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수요는 지속 증가하고 있다. 이와 함께 글로벌 MLCC 공급업체들이 생산능력을 공정 부하가 높은 AI 서버용 제품에 우선적으로 할당하고 있어 범용제품을 포함한 실질적 공급능력은 축소되고 있다.

김 연구원은 "엔비디아 루빈(Nvidia Rubin) 신제품 출시와 아이폰(iPhone) 출시 등 하반기 IT 수요를 감안하면 하반기 MLCC 수급은 더욱 타이트해질 것"이라고 바라봤다.

이어 "가격 흡수력이 높은 AI 데이터센터 고객사의 등장으로 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 모두 2018년의 피크 이익률을 상회하고 있다는 점을 감안하면 MLCC 또한 과거 최고 이익률을 상회할 가능성이 높아지고 있다"고 점쳤다.

또한 "플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 부문 또한 공급부족이 장기화될 것으로 보인다. 생산능력 손실(Capa Loss) 심화에 따른 구조적 공급 제약이 지속될 것"이라며 "AI 가속기 설계에서는 출력 신호선 팬아웃(I/O fan-out)과 대규모 전력 공급을 처리하기 위해 패키지 기판이 실리콘 인터포저 대비 약 2배의 면적을 필요로 한다"고 덧붙였다.

TSMC의 첨단 패키징 기술인 칩 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 로드맵에 따르면 인터포저 면적은 2026년 5.5배에서 2028년 14배 레티클 크기까지 확대될 계획이며, 이에 패키지 기판도 최대 150×150mm 수준으로 대형화될 것으로 관측되고 있다.

동시에 고대역폭메모리(HBM) 인터페이스 확대와 칩렛 간 연결 복잡도 상승으로 신호 간 간섭을 최소화하기 위한 전용 배선층이 요구되고, 수 kW급 전력을 안정적으로 공급하기 위한 전력·접지층 확보도 필요해 빌드업 구조는 12/n/12에서 16/n/16으로 고다층화될 것으로 예상되고 있다.

끝으로 "기판의 대형화·고다층화는 평탄도와 워피지 제어 등 제조 난도를 기하급수적으로 높여 글로벌 기판 업체들의 대규모 증설에도 불구하고 공급 확대는 제한적일 것"이라고 진단했다.