한미반도체, HBM용 TC 본더 '독점적 지위'에 로직·낸드까지…"성장 다변화에 역대 최대 실적"

2.5D 패키징 외주화 확대 수혜 본격화…적용처 확대 따른 TC 본더 수주 가시성 '증폭'

2.5D 패키징 외주화 확대 수혜 본격화…적용처 확대 따른 TC 본더 수주 가시성 '증폭'

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도. ⓒ 한미반도체

[프라임경제] 상상인증권은 13일 한미반도체(042700)에 대해 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더의 독점적 지위가 더욱 공고해지고 있는 가운데 적용처가 로직(LOGIG)·낸드(NAND)·기판으로 넓어지며 성장의 축이 다변화되고 있어 매우 긍정적이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 38만원을 유지했다. 지난 10일 종가 22만2000원 대비 상승여력은 71.2%에 달한다.

상상인증권에 따르면 한미반도체의 올해 2분기 매출액은 지난해 동기 대비 39.1%, 전 분기 대비 392.1% 증가한 2505억원으로 창사 이래 최대 분기 매출을 달성할 전망이다. 

영업이익은 지난해 동기 대비 40.2% 늘어난 1210억원(영업이익률 48.3%)으로 시장 컨센서스인 1103억원을 상회할 것이라는 분석이다.

이 같은 호실적 전망의 배경에는 본더 매출의 가파른 회복이 자리 잡고 있다. 

정민규 상상인증권 연구원은 "국내 고객사향 HBM4용 TC 본더 수주의 매출 인식 재개와 북미 고객사향 출하 확대로 본더 매출이 1696억원까지 회복될 것"이라고 내다봤다. 

아울러 "대면적 기판 커팅 장비인 MSVP가 508억원으로 고성장을 지속하는 가운데, 전자기파 차폐(EMI Shield) 85억원, 소모품 182억원 등 전 사업부가 고르게 기여할 것"이라고 짚었다.

특히 하반기에는 강력한 신규 성장 모멘텀이 추가되며 증익 흐름이 이어질 것이라는 관측이다. 정 연구원은 한미반도체의 올해 연간 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 42.1% 상승한 8196억원, 52.0% 증가한 3822억원으로 내다봤다.

관련해 "북미 핵심 고객사의 투자 확대 등 HBM 증설 사이클이 본더 수주 가시성을 높이고 있다"며 "하반기에는 2.5D 패키징 외주화(CoWoS) 확대에 따른 OSAT향 로직용 TC 본더 공급과 HBF용 TC 본더 초도 출하가 신규 모멘텀으로 더해진다"고 강조했다.

끝으로 "AI 패키징의 패널 레벨화(PLP)로 인한 MSVP 수요 확대도 기대된다"며 "동사 장비의 전방 시장이 기존 HBM을 넘어 글로벌 투자 사이클에 진입 중인 로직·낸드 기판 전반으로 다변화되며 성장의 축이 넓어지고 있어 더욱 주목해야 한다"고 조언했다.