롯데에너지머티, AI 기판 소재 동박 공급부족 '수혜'…"현 주가, 최고의 매수 기회"

고사양 'HVLP' 단계적 출하도 본격화…"글로벌 빅테크 공급 임박 주목"

고사양 'HVLP' 단계적 출하도 본격화…"글로벌 빅테크 공급 임박 주목"

ⓒ 롯데에너지머티리얼즈

[프라임경제] SK증권은 9일 롯데에너지머티리얼즈(020150)에 대해 내년 인공지능(AI) 네트워크 메인보드 및 반도체 기판용 회로박 쇼티지(공급부족)의 강력한 수혜가 기대되고 있는 가운데, 최근 주가 하락은 매수의 최적기라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 6만000원을 유지했다.

SK증권에 따르면 롯데에너지머티리얼즈의 올해 2분기 연결 기준 영업손실은 201억원으로 적자 폭이 축소될 전망이다. 매출액은 1931억원으로, 전체 판매량이 전 분기 대비 약 20% 증가해 시장 기대치에 부합할 것으로 추정된다. 

특히 2분기 출하량 중 회로박은 25%, 전지박은 20% 늘어났다. 다만 전지박의 평균판매단가(ASP)가 저조해 손익 개선 속도는 완만하며, 이는 셀 메이커 고객사들의 수익성 부진에 따른 고통분담으로 해석했다.

박형우 SK증권 연구원은 "하반기에는 수급 개선과 가격 인상이 관건이 될 것"이라며 "하반기 월 가동률은 최고 80%에 달할 것으로 보이며, 수급 개선과 맞물려 가격 회복 가능성이 높다"고 점쳤다.

이어 "전지박의 경우 북미 에너지저장시스템(ESS)이 출하량을 끌어올리는 반면, 국내외 공급사들은 기판 업체의 요청에 따라 전지박 캐파(생산능력) 축소 및 전환에 속도를 내고 있어 동박 업황의 구조적 변화가 시작되고 있다"고 설명했다.

특히 투자자들이 주목해야 할 대목으로는 기판보다 기판 소재(동박)의 쇼티지가 먼저, 그리고 더 심각하게 나타날 것이라는 점을 꼽았다.

관련해 "현재 국내 배터리 소재 기업 중 인쇄회로기판(PCB)·동박적층판(CCL)용 회로박 국산화의 유일한 대안은 동사가 독점적"이라며 "익산공장 전지박 라인을 1만6000톤 규모의 회로박 라인으로 전환 중이며, 내년 상반기 완료를 목표로 하고 있다. 이 전환 물량은 전량 AI 네트워크 메인보드향으로 배정된다"고 짚었다.

아울러 "고사양 회로박인 HVLP의 단계적 출하도 본격화됐다"며 "HVLP1은 이미 양산을 시작했고, HVLP3는 3분기에 AI향 출하가 예정되어 있으며, HVLP4 역시 하반기 내 공급을 준비 중"이라고 언급했다.

이와 함께 "반도체 기판 역시 일본 선도 경쟁사의 대규모 증설에도 기판 기업들이 조달 차질을 우려하고 있어 향후 반도체, 메인보드, 전장, 해외 CCL사 등 다수 업체들의 컨택과 추가 증설 요구가 예상된다"고 강조했다.

롯데에너지머티리얼즈의 올해 연결 기준 연간 매출액은 9000억원, 영업손실은 40억원으로 추정되나, 본격적인 쇼티지가 발생하는 2027년 매출액은 1조4700억원, 영업이익은 890억원으로 가파른 턴어라운드를 기록할 것이라는 분석이다. 이후 2028년에는 매출액 2조1110억원, 영업이익 2230억원으로 폭발적인 성장을 이룰 것으로 바라봤다.

박 연구원은 "회로박은 이익 레버리지가 매우 커서 2027년과 2028년 매출 성장 국면에서 이익률이 10%를 크게 상회할 수 있다"며 "쇼티지 상황에서의 가격 인상까지 가정하면 주가 업사이드는 더 크고, 해외 HVLP 경쟁사의 영업이익률(OPM)이 20~30%에 달하는 만큼 높은 수익성이 보장된다"고 진단했다.

끝으로 "회로박의 고수익성이 전지박 캐파 전환을 자극하는 과정에서 동박 업황의 구조적 변화가 일어날 것"이라며 "현재 주가는 52주 최고가 7만8500원 대비 크게 하락한 3만2050원 수준으로 상승여력이 87.2%에 달하는 만큼, 최근의 주가 하락은 가치를 선점할 수 있는 최고의 매수 기회"라고 조언했다.