HPSP, AI·메모리 미세화 '병목 해결' 필수 장비 기술력 주목…"본격적인 가치 재평가 국면"

"단순한 장비주 아닌, 선단공정 전반 병목 해결 '장비 플랫폼 기업'으로 진화"

"단순한 장비주 아닌, 선단공정 전반 병목 해결 '장비 플랫폼 기업'으로 진화"

ⓒ HPSP

[프라임경제] 독립리서치 핀릿은 7일 HPSP(403870)에 대해 글로벌 반도체 선단공정의 핵심 병목을 해결하는 고압 수소 어닐링 장비 전문기업으로써 독보적인 기술력을 바탕으로 인공지능(AI) 가속기 수요 확대와 메모리 고단화·미세화 흐름에 힘입어 본격적인 가치 재평가 국면에 진입했다고 바라봤다.

핀릿에 따르면 HPSP의 올해 2분기 예상 매출액과 영업이익은 전 분기 대비 각각 39.8% 늘어난 447억원, 44.1% 성장한 233억원이다. 

1분기 비수기 저점을 통과해 완연한 회복 흐름을 보이는 가운데, 예상 영업이익률은 52.1%에 달해 독보적인 기술 장벽과 강력한 가격 경쟁력을 증명하고 있다는 평가다.

HPSP가 주력하는 고압 수소 어닐링은 하이케이(High-K) 절연막과 메탈 게이트 적용이 늘어날수록 중요성이 커지는 계면 결함 개선 공정이다. 

반도체 미세화가 진행될수록 누설전류와 신뢰성 문제가 심화되기 때문에, 낮은 온도에서 높은 수소 농도를 구현하는 HPSP의 고압 기술력은 선단공정 고객사들에게 선택이 아닌 필수에 가까운 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다는 설명이다.

김영진 핀릿 연구위원은 "이러한 독점적 기술 우위는 강력한 수익성으로 직결되고 있다"며 "비수기 환경에서도 50% 이상의 높은 영업이익률을 유지하는 것은 단순한 단가 경쟁을 뛰어넘어 시장 내 대체 불가능한 지위를 확보했음을 입증한다. 하반기로 갈수록 수주 확대 기대감이 여전히 유효해 실적 모멘텀을 강하게 자극할 것"이라고 진단했다.

이어 "성장의 축이 기존 로직·파운드리에서 메모리 영역으로 확장되는 구조적 변화도 주목할 부문"이라며 "글로벌 AI 가속기 수요 폭발은 2·3·4나노미터(nm) 선단공정 투자 확대를 견인하고 있으며, 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 역시 고단화와 미세화 과정에서 고압 어닐링 수요가 급격히 커지고 있다"고 짚었다.

또한 "이에 따라 기존 파운드리 중심이었던 매출 구조가 메모리 고객사 다변화로 넓어지면서 실적의 계단식 성장이 가시화되고 있다"며 "특히 북미·대만·일본 등 글로벌 주요 반도체 거점의 투자 확대 기조는 동사의 중장기 수주 가시성을 대폭 높여주는 핵심 변수로 작용하고 있다"고 덧붙였다.

김 연구원은 "미래 성장 잠재력을 높이는 신규 장비 로드맵도 구체화되고 있다"며 "향후 고압 산화막 공정을 비롯해 독성(Toxic) 가스, 차세대 패키징 영역인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정까지 적용처가 순차적으로 확대될 것"이라고 바라봤다.

끝으로 "이는 동사가 단순한 단일 장비 공급사에 머무는 것이 아니라, 선단공정 전반의 병목을 해결하는 '장비 플랫폼 기업'으로 진화하는 국면에 들어섰음을 의미한다"며 "전방 산업 확장성과 기술적 영속성이 결합되면서 단순한 장비주 이상의 멀티플 재평가가 이뤄질 가능성이 높다"고 조언했다.