한미반도체, HBM 투자 재개 수혜 본격화…후공정 플랫폼 성장 '눈길'

TC 본더 경쟁력 지속…HBM4·하이브리드 본더로 성장 기반 확대

한미반도체 마이크로쏘 공장 전경. ⓒ 한미반도체

[프라임경제] 독립리서치 핀릿은 7일 한미반도체(042700)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화에 따른 열압착(TC) 본더 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장을 바탕으로 중장기 성장성이 부각되고 있다고 평가했다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더를 비롯해 검사와 절단, 세척 등 반도체 후공정 장비를 공급하는 기업이다. 최근에는 HBM4 대응 장비와 하이브리드 본더 개발을 병행하며 차세대 패키징 시장 대응에도 속도를 내고 있다.

핀릿에 따르면 한미반도체의 올해 2분기 매출액은 2276억원으로 전년 동기 대비 54.4%, 전분기 대비 174.2% 증가하고, 영업이익은 1103억원으로 전년 동기 대비 58.4% 늘어날 것으로 전망했다.

영업이익률은 48.5%에 달할 것으로 예상됐다. HBM4 투자 재개에 따른 TC 본더 출하 확대와 MSVP 매출 증가가 수익성 회복을 이끌 것이란 분석이다.

올해 연간 매출액은 7850억원, 영업이익은 3694억원을 기록할 것으로 전망했다. HBM 장비 수요 확대와 후공정 장비 포트폴리오 확장, 생산능력 확충 효과가 수주와 이익 성장으로 이어질 것으로 내다봤다.

김영진 독립리서치 핀릿 연구원은 "2분기는 HBM4 투자 재개와 TC 본더 출하 확대가 맞물리며 실적이 V자 반등을 확인하는 구간에 진입했다"며 "고부가가치 본더 판매 확대와 MSVP 장비 매출 증가가 수익성 개선으로 이어질 것"이라고 설명했다.

핀릿은 HBM 고단화에 따른 TC 본더의 경쟁력에 주목했다. 현재 TC 본더는 열과 압력을 활용해 12단·16단 HBM을 적층하는 핵심 장비로 활용되고 있으며, 하이브리드 본더 상용화가 예상보다 늦어지면서 당분간 독점적인 시장 지위를 이어갈 것으로 전망했다.

후공정 장비 포트폴리오 확대 역시 중장기 성장 동력으로 꼽혔다. '6면 검사장비(6-Side Inspection)'는 적층 전후 HBM의 수율을 관리하고, MSVP는 반도체 절단·세척·검사·적재 공정을 일괄 처리하는 장비다.

특히 장비 설치 이후 발생하는 컨버전 키트(Conversion Kit) 매출 비중은 34.4%에 달해 반복 매출 기반을 확보한 것으로 평가됐다. 여기에 EMI 실드와 BOC COB 본더까지 더해지면서 단일 본더 장비사를 넘어 반도체 후공정 플랫폼 기업으로 사업 영역을 넓히고 있다는 분석이다.

생산능력 확대도 중장기 성장의 기반으로 꼽혔다. 한미반도체는 수출 비중이 약 90%에 달하고 글로벌 320여개 고객사를 확보하고 있다. 또한 7공장과 하이브리드 본더 전용 생산시설 투자를 통해 HBM과 2.5D 패키징 수요 확대에 대응하고 있다.

김 연구원은 "수출 비중과 글로벌 고객 기반은 한미반도체가 글로벌 후공정 장비사로 자리 잡았음을 보여준다"며 "생산능력 확대와 고객사 확장은 향후 수주와 이익 성장으로 이어지며 기업가치 재평가의 근거가 될 것"이라고 말했다.