인텍플러스, 넘치는 수주에 실적 성장 '폭발'…"FC-BGA에 반도체 패키징 검사 확대 수혜"

"2분기 수주잔고 폭증 이어 3분기 분기 흑자전환, 4분기 재무 레버리지 본격화"

"2분기 수주잔고 폭증 이어 3분기 분기 흑자전환, 4분기 재무 레버리지 본격화"

ⓒ 인텍플러스

[프라임경제] 메리츠증권은 3일 인텍플러스(064290)에 대해 압도적인 기술력을 바탕으로 시장 점유율을 확장하고 있는 가운데, 올해 하반기부터 밀려드는 수주와 함께 폭발적인 실적 성장을 기록할 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 7만5000원을 제시했다.

메리츠증권에 따르면 인텍플러스의 올해 2분기 연결 기준 매출액은 지난해 동기 대비 42% 줄어든 147억원, 영업손실은 23억원으로 컨센서스를 하회할 전망이다. 하지만 이는 1분기 말 기준 610억원 규모의 기보유한 수주잔고의 출고 및 매출 인식 시점이 하반기에 집중되면서 발생한 일시적인 상반기 실적 공백일 뿐이라는 분석이다.

실제로 2분기 이후 현재까지 총 4건, 총액 514억원의 대규모 수주가 공시됐다. 이를 감안할 때 이번 반기보고서에서 확인될 인텍플러스의 수주잔고는 1000억원을 상회할 것으로 예상되고 있다.

인텍플러스의 첫 번째 투자 포인트로는 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)발 수요 급증으로 극심한 쇼티지(공급부족)가 진행 중인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 전방 시장이다. 이에 따라 주요 기판 고객사들의 올해부터 내년까지 설비투자(CAPEX) 확대가 확실시되고 있다는 설명이다.

김동관 메리츠증권 연구원은 "동사의 장비는 FC-BGA 범프(bump)의 높이와 균일성 등을 검사하는 장비로, 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내에서 압도적인 시장 점유율(M/S)을 기록하고 있다"고 짚었다.

이어 "이미 기공시된 수주 건만 4건(총 392억원)에 달하며, 복수의 기판 고객사가 투자를 진행 중이어서 3분기에도 기판 검사 장비 수주잔고 증가세는 한층 더 가속화될 것"이라고 내다봤다.

또한 "특히 대면적 기판 검사에서 경쟁사의 기술 대응이 난항을 겪는 사이, 동사는 일본 기판업체향 신규 수주까지 따냈다"며 "동사의 WSI 기반 검사 방식은 경쟁사의 공초점(Confocal) 방식 대비 대면적 기판 검사에서 수율과 처리 속도 측면에서 월등한 우위에 있는 것으로 파악된다"고 덧붙였다.

아울러 "이번 FC-BGA 투자가 CPU·GPU를 위한 대면적 기판 위주로 이뤄지는 만큼, 인텍플러스의 시장 점유율은 추가로 확대될 가능성이 매우 높다"고 점쳤다.

반도체 패키징 외관검사 장비 부문 역시 가파른 성장이 기대된다는 평가다. TSMC의 극심한 생산능력(capa) 쇼티지로 인해 북미 고객사가 대안으로 부각되면서, 신규 수주 가능성이 날로 커지고 있다. 

고객사의 2.5D 패키징향 부품 발주가 이뤄지는 가운데, 인텍플러스 또한 2분기에 외관검사 장비 수주를 달성한 것으로 추정했다. 인텍플러스는 이 북미 고객사의 외관검사 장비를 단독으로 대응하고 있어, 고객사의 사업 개선에 따른 직접적인 수혜를 온전히 누릴 것으로 보인다는 설명이다.

김 연구원은 "뿐만 아니라, 국내 메모리 고객사 기존 팹(fab) 내에서 경쟁사 장비를 대체하는 프로젝트(연간 100억원 내외 예상)가 개시됐으며, 대만 OSAT향 2.5D 패키징 검사장비 역시 퀄(품질인증) 종료 후 연간 100억원 내외 규모의 양산 PO(구매주문)를 획득해 반도체 검사장비 실적 성장에 강하게 드라이브를 걸 예정"이라고 진단했다.

끝으로 "FC-BGA 기판 CAPEX 사이클 수혜와 북미 파운드리사 사업 개선에 따른 직수혜가 모두 가능하다"며 "2분기 수주잔고 폭증에 이어 3분기 분기 흑자전환, 4분기 재무 레버리지 본격화가 순차적으로 가시화될 것"이라고 조언했다.