이청 삼성D 사장 "충청권 140조원 투자…소재·부품 미래 실현"

디스플레이 67조·HBM 56조·배터리 9조·AI 기판 8조 투자

[프라임경제] 삼성그룹이 충청 지역에 총 140조원을 투자해 고대역폭메모리(HBM) 팹과 최첨단 디스플레이, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 사업을 고도화해 첨단 소재·부품 클러스터를 구축하겠다는 청사진을 제시했다. 

이청 삼성디스플레이 대표가 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 투자계획을 발표하고 있다. ⓒ 연합뉴스

이청 삼성디스플레이 사장은 2일 충남 아산에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "삼성디스플레이가 아산에 67조원, 삼성전자(005930)가 온양·천안에 HBM팹 56조원, 삼성SDI(006400)가 천안에 9조원, 삼성전기(009150)가 세종에 8조원을 투자할 계획"이라고 말했다.

이 사장은 "지난 20년간 인터넷과 모바일 기술로 스마트 글라스 등 다양한 형태의 엣지 디바이스 등장시켰는데 향후 10년간 (해당 시장 규모는)10배 이상 성장할 것"이라고 내다봤다.

삼성디스플레이는 기존 아산 1단지에 이어 2단지 생산라인을 확대해 미래 디스플레이 시장 선점에 나선다.

그는 "삼성디스플레이는 아산·천안에 67조원을 투자해 인공지능(AI) 시대 수요 성장에 선제적으로 대응할 것"이라며 "그동안 꿈 꾼 미래 디스플레이 클러스터를 완성하겠다"고 강조했다.

HBM 투자 계획도 설명했다. 그는 "온양·천안에 HBM 팹 56조원을 투자한다"며 "과거 단순 공정 위주였다면 삼성은 기존 라인을 차세대 최첨단 팹으로 전환해 온양·천안을 글로벌 HBM 메카로 대변모시키겠다"고 했다.

이어 "배터리는 천안에 9조원을 투자해 차세대 배터리 기술을 검증하고 세계에서 경쟁할 수 있게 하겠다"며 "패키지기판은 세종에 8조원을 투자해 새 설비와 연구개발(R&D)의 글로벌 제조 허브로 만들겠다"고 덧붙였다.

마지막으로 이 사장은 "우수 인력 확보를 위해 천안아산역까지 GTX 연장 및 조기 연결해 달라"며 "경쟁국과 동등한 수준의 인센티브 지원이 마련되면 좋겠다"고 촉구했다.

그러면서 "삼성은 대한민국 소재·부품 산업 미래를 충청에서 실현하겠다"며 "AI 시대 핵심 소재인 디스플레이 HBM, 패키지기판, 배터리산업 생태계를 충청에 구축해 대한민국의 든든한 허리가 되도록 하겠다"고 강조했다.