심텍, '소캠2' 본격 양산 속 '엔비디아 최대 공급사' 주목…반도체 PCB 업종 주도 기업 '부상'

삼성·하이닉스·마이크론 3사 생산 '유일 참여'…매출 팽창에 영업이익 1349%↑

삼성·하이닉스·마이크론 3사 생산 '유일 참여'…매출 팽창에 영업이익 1349%↑

심텍 청주 공장 전경 ⓒ 심텍

[프라임경제] 대신증권은 1일 심텍(222800)에 대해 소캠2(SOCAMM2) 양산 본격화와 비메모리향 패키지 매출 확대에 따라 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업종에서 주도주로 부상할 것이라며 투자의견 '매수'를 유지했다.

목표주가는 올해와 내년 주당순이익(EPS)을 종전 대비 각각 11.4%, 19.3%씩 올리며 기존 16만원에서 17만원으로 상향했다.

대신증권에 따르면 심텍의 실적은 올해 2분기 호조 및 하반기에 더욱 확대될 전망이다. 영업이익은 1분기 137억원을 기록한 이후 2분기 465억원으로 239% 증가할 것으로 추정되며, 3분기 558억원, 4분기 560억원으로 확대될 것이라는 분석이다.

특히 인공지능(AI) 서버용 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠2'의 매출이 종전 예상을 상회하면서 본격적인 수익성 개선 진입이 예상된다는 평가다. 

박강호 대신증권 연구원 "동사의 독보적인 시장 지위와 주가 차별화에 주목해야 한다"며 "지난 6월 한 달간 대덕전자(-19.5%), 코리아써키트(-19.9%), 티엘비(-27.0%), 이수페타시스(-10.7%) 등 경쟁사 주가가 일제히 하락한 반면, 동사의 주가는 25.9% 상승하며 뚜렷한 차별화를 진행 중"이라고 설명했다.

이어 "동사는 엔비디아 내 최대 공급업체인 동시에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 '소캠2' 생산에 유일하게 모두 참여하고 있어 전방위적인 수혜가 기대된다"고 짚었다. 

또한 "경쟁사 중 유일하게 '소캠2'에 채택된 반도체 패키지와 모듈을 동시에 공급하고 있어 수혜 규모 측면에서도 완벽한 차별성을 확보했다"고 강조했다.

아울러 "엔비디아가 생산 규모를 종전 계획 대비 늘리며 서버향 영역에서 '소캠2' 점유율 확대 전략으로 전환함에 따라, 6월 본격적인 생산 진행과 함께 3분기 실적의 추가 상향 가능성도 열려 있다"고 진단했다.

플립칩 칩스케일 패키지(FC CSP), 시스템 인 패키지(SiP) 등 비메모리 반도체 패키지의 고부가 매출 확대 역시 강력한 투자 포인트로 꼽았다. 메모리 사양이 상향되면서 패키지 형태가 종전 CSP에서 FC CSP 및 SiP로 전환됨에 따라 평균공급단가(ASP) 상승과 가동률 확대로 인한 믹스 효과가 본격화되고 있다.

박 연구원은 심텍의 올해 연간 예상 영업이익을 지난해 대비 1349% 폭증한 1720억원으로, 내년 영업이익을 전년 대비 26.2% 증가한 2170억원에 달할 것으로 추정했다.

끝으로 "3분기 기간 '소캠2' 양산 확대와 올해 압도적인 실적 성장을 감안하면, 동사가 반도체 PCB 업종 내 확실한 주도주 역할을 할 것"이라고 조언했다.