티엘비, 메모리 업사이클 수혜에 'AI 프리미엄'까지…"투자 매력도 높아진 적극 매수 구간"

'24층 고도화 SSD 모듈'로 북미 진출 및 마진 극대화…"차세대 '소캠3'까지 대기 중"

'24층 고도화 SSD 모듈'로 북미 진출 및 마진 극대화…"차세대 '소캠3'까지 대기 중"

ⓒ 티엘비

[프라임경제] 메리츠증권은 26일 티엘비(356860)에 대해 메모리 업사이클에 인공지능(AI) 프리미엄이 더해지며 중장기적인 구조적 성장이 기대되고 있어 투자 매력도가 높아진 구간에 진입했기에 주목해야 할 시점이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 13만원을 유지했다.

메리츠증권에 따르면 티엘비의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 기존 추정치 대비 각각 3.6%, 1.3% 상향된 860억원, 127억원이다. 이는 지난해 동기 대비 각각 34.2%, 84.7% 성장한 수치다. 

제한된 생산능력(Capa) 속에서도 긍정적인 환율 효과와 판가 인상, 소캠(SOCAMM) 및 8000Mbps 제품 출하 확대에 따른 평균판매단가(ASP) 상승 등이 외형 성장을 견인하고 있다는 분석이다. 

특히 소캠은 국내 1개사 및 북미 1개사 향 양산이 본격화되면서 관련 매출액이 전분기 대비 2배 이상 확대된 것으로 추정되고 있다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "올해 연중 베라(Vera) 중앙처리장치(CPU) 확장에 따른 소캠2의 성장과 AI향 노출도 상승으로 제품 믹스 개선이 지속될 것"이라며 "안산 2공장과 베트남 1공장의 매스램(Mass Lam) 공정 추가 투자는 하반기 이후 고부가 제품 대응 능력 확대와 생산 효율성 개선으로 이어질 것"이라고 진단했다.

이어 "베라 CPU 출하 확대와 맞물려 소캠2 관련 메모리모듈 매출액은 올해 422억원에서 내년 1062억원으로 급성장할 것"이라며 "전사 매출 내 비중도 11.5%에서 22.4%로 상승해 국내 타 업체 대비 차별화된 투자 포인트로 부각된다"고 짚었다.

또한 "현재 개발 중인 차세대 소캠3용 메모리모듈 역시 층수 증가와 고밀도 인터커넥터(HDI) 공정 적용 확대로 추가적인 ASP 상승이 기대된다"고 바라봤다.

양 연구원은 "하반기에는 북미 AI 가속기 업체의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼용 AI 스토리지(Storage) 솔리드스테이트드라이브(SSD) 관련 메모리모듈 출하가 예상된다"며 "해당 제품은 기존 18~20층 SSD용 모듈 대비 24층으로 고도화되어 확실한 ASP 상승 효과를 동반할 것"이라고 강조했다.

이와 함께 "AI 가속기용 OAM 모듈 시장 진입도 기대된다"며 "현재 국내 고객사향 샘플 제작을 시작한 단계로, 향후 양산 진입 시 AI향 제품 포트폴리오 확장과 고부가 제품 중심의 믹스 개선에 크게 기여할 것"이라고 분석했다.

한편 최근 유상증자에 따른 밸류에이션 부담이 부각되며 주가는 고점 대비 59.9% 조정받은 상태다. 그러나 현 주가 수준에서는 유상증자 규모를 반영하더라도 밸류에이션 부담이 상당 부분 해소됐다는 설명이다.

끝으로 "오히려 중장기적으로는 유상증자를 통해 선제적으로 진행할 대규모 증설이 메모리 모듈의 적층 난이도 상승과 맞물려 구조적인 가격(P)과 수량(Q)의 동반 성장을 견인할 것"이라고 조언했다.