이재용, 천안 HBM 생산라인 방문…기술 초격차 성과 점검

HBM4 매출 첫 10억달러 돌파…수백조원 호남 투자설까지

[프라임경제] 이재용 삼성전자(005930) 회장이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문했다. 이번 방문은 메모리반도체 기술 경쟁 주도권을 강화하겠다는 의지를 드러냈다는 평가가 나온다.

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하는 모습. ⓒ 삼성전자

이재명 대통령이 주재하는 지방투자 전략 간담회를 앞두고 이 회장이 반도체 공장을 찾으면서 최근 거론되는 지방 반도체 투자설에 이목이 집중되고 있다.

24일 업계에 따르면 이 회장은 전날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 보고받았다. 

이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 현장 임직원들을 격려하며 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십 강화를 위해 역량을 집중해 달라고 당부했다.

앞서 이 회장은 지난 2023년 2월 천안사업장을 방문해 반도체 생산라인을 직접 살펴본 바 있다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 삼성전자의 HBM 생산의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.

첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술로 HBM 등 첨단 메모리 시장 경쟁에서 중요성이 커지고 있다.

이 회장의 이번 방문은 AI 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나가는 시점에서 이뤄졌다는 데 의미가 있다. 

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. ⓒ 삼성전자

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM(HBM4)을 양산 출하했다. 이후 지난달 29일 HBM 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 세계 최초로 시작하며 폭발적으로 성장하는 AI 시장에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

HBM4 사업 성과도 눈에 띈다. 업계에 따르면 HBM4를 양산 출하한지 약 4개월 만에 HBM4 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 

이달 말에는 12억달러(약 1조8456억원), 연말에는 100억달러(약 15조3800억원)를 달성할 것으로 전망된다.

업계에서는 이번 방문이 이러한 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 차원으로 보고 있다.

특히 이번 방문은 이 대통령과의 회동을 앞두고 이뤄져 더욱 이목이 집중됐다. 

정치권에서는 삼성전자와 SK하이닉스(000660)의 호남권 대규모 반도체 투자설이 제기됐다.

양사는 호남과 충청 지역 내 지어질 반도체 클러스터에 메모리 반도체 생산 공장(전공정)과 패키징 공장을 함께 구축하는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.

최근 반도체 팹(공장) 1기 건설 비용이 최소 60조원에 달한다는 점을 고려하면, 삼성전자와 SK하이닉스의 이번 투자 규모는 300조∼400조원 수준까지 거론된다.

이와 관련한 구체적인 투자 방안 및 계획을 논의하기 위해 이 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장을 만났으며, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장과 회동할 예정인 것으로 전해졌다.

이번 투자 확대 배경에는 이 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 보인다. 정부는 현재 '5극3특'(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진하고 있다.

다만 양사는 관련 계획에 대해 공식적인 입장을 발표하지 않았다. 투자 발표는 이달 말 이 대통령 주재로 청와대에서 열리는 '국토 공간 대전환' 민관 합동회의에서 이뤄질 전망이다.