티씨케이, 삼성·하이닉스 9세대 낸드 전환 '핵심 기업'…"장비 테스트 단계부터 선제적 수혜"

"부품 교체 주기 단축 따라 발생하는 SiC 포커스링 반복 매출에 주목할 시점"

"부품 교체 주기 단축 따라 발생하는 SiC 포커스링 반복 매출에 주목할 시점"

ⓒ 티씨케이

[프라임경제] 독립리서치 그로쓰리서치는 15일 티씨케이(064760)에 대해 낸드플래시(NAND) 적층 수가 높아지는 공정 고도화 흐름 속에서 가파른 실적 성장이 기대되고 있어 주목해야 할 시점이라고 바라봤다.

티씨케이는 반도체 식각 공정용 고순도 솔리드(Solid) 실리콘카바이드(SiC) 부품을 주로 판매하는 전문 기업이다. 티씨케이의 매출 비중은 반도체 Solid SiC가 89.6%로 압도적이며, 이외에 반도체 및 태양광용 고순도 흑연제품(7.5%), 기타(2.8%)로 구성돼 있다.

그로쓰리서치에 따르면 티씨케이의 주력 제품은 실리콘 카바이드 소재의 소모성 링 부품인 'SiC 포커스링'이다. 이 부품은 플라즈마 식각 공정 챔버 내부에서 웨이퍼 주변부를 감싸 보호하는 역할을 한다. 

또한 플라즈마 분포를 균일하게 유지해 식각 품질을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 현재 티씨케이는 장비사로 납품하는 비포마켓 시장에서 높은 점유율과 레퍼런스를 확보하고 있어 이번 증설 사이클에서 높은 수혜 강도가 예상된다는 평가다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "투자자들이 특히 주목해야 할 대목은 삼성전자와 SK하이닉스의 9세대 낸드 양산 및 공정 전환에 따른 선제적 수혜"라며 "낸드는 층수가 높아질수록 미세하고 깊은 구멍을 뚫어야 하므로 식각 공정의 난이도가 급격히 상승한다"고 짚었다.

이어 "수율 안정화를 위해서는 본격적인 양산에 앞서 대규모 장비 테스트와 공정 세팅이 필수적으로 요구된다"며 글로벌 선두 식각 장비 업체인 램리서치(Lam Research)를 주요 고객사로 둔 동사는 신뢰성이 검증된 정품 부품을 공급하고 있다"고 설명했다.

또한 "이에 따라 초도 장비 출하와 테스트 셋업 단계부터 신규 장착 수요가 즉각 발생하게 된다"며 "이는 양산 가동 이후 교체 수요가 본격화되는 애프터마켓과 비교해 실적 반영 시점이 상대적으로 빠르다는 강력한 강점으로 작용한다"고 진단했다.

한 연구원은 "낸드 고단화가 직접적으로 견인하는 SiC 포커스링의 교체 수요 확대도 눈여겨볼 핵심 투자 포인트"라며 "낸드 적층 수가 증가할수록 한 번에 깊게 식각하기 어려워 적층 구조를 여러 차례 나눠 형성하는 더블 멀티스택 공정 적용이 확대된다"고 강조했다.

이와 함께 "이 과정에서 자연스럽게 식각 횟수와 공정 시간이 증가하고, SiC 포커스링의 플라즈마 노출 빈도 역시 높아져 부품의 마모 속도가 빨라지게 된다"며 "결과적으로 부품의 교체 주기가 단축됨에 따라 발생하는 SiC 포커스링의 반복 매출이 향후 동사의 실적 성장을 구조적으로 이끌 것"이라고 조언했다.