컴퓨텍스 개막 D-1…젠슨 황, 韓 기업 회동 주목

"베라 루빈 본격 양산"…삼성·SK·LG 등 주요 기업인 참석

[프라임경제] 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 개막을 하루 앞두고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장 등 글로벌 인공지능(AI)·반도체 거물들이 총집결할 예정이다. 이에 엔비디아와 한국 기업 협력 강화에 기대가 모인다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 1일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 AI용 PC용 칩 N1X를 선보이고 있다. ⓒ 연합뉴스

◆개막 전날 'GTC 타이베이' 개최

1일 업계에 따르면 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA) 주관의 '컴퓨텍스 2026' 행사가 오는 2∼5일 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 'AI 투게더'를 주제로 열린다.

이번 행사에는 30여개국 약 1500개 기업이 참여해 6000개 이상 부스를 마련한다. 

컴퓨텍스 개막 전날인 1일 오전 황 CEO는 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 기조연설자로 나섰다. 

황 CEO는 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈(Vera Rubin)이 본격적인 양산에 들어갔다"고 강조했다.

이어 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930)의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 덧붙였다.

또한 마이크로소프트와 함께 개발한 ARM 기반 신형 프로세서 'N1X'를 공개했다. N1X에는 SK하이닉스의 저전력더블데이터레이드5X(LPDDR5X)가 탑재되는 것으로 소개했다.

황 CEO는 기조연설에서 SK텔레콤(017670)을 제조·피지컬 AI 분야 주요 협력사로 소개했다. 

SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스(Omniverse)를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화했다.

최태원 SK그룹 회장은 기조연설 현장에 직접 참석해 황 CEO의 발표를 청취했다. 두 사람이 최근 7개월 사이 한국과 미국에서 3번이나 만났을 만큼 끈끈한 네트워크를 다져오고 있다. 

◆'코리아 파트너 나잇' 열어 韓기업 소통

엔비디아는 이날 오후 타이베이 소재 해산물 식당에서 '코리안 파트너 나잇' 만찬 행사를 연다.

이번 회동에는 △삼성전자 △SK하이닉스 △현대차그룹 △LG전자 △두산 △네이버 등 국내 기업의 관계자가 참석하는 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난해 10월30일 서울 삼성동 한 치킨집에서 진행된 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 치맥 회동을 하고 있다. ⓒ 연합뉴스

또한 황 CEO는 컴퓨텍스 2026 일정을 마친 뒤 곧바로 한국을 방문하는 것으로 알려졌다. 그의 방한은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만이다.

황 CEO는 오는 5일부터 △최태원 SK그룹 회장 △정의선 현대차그룹 회장 △구광모 LG그룹 회장 △이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO) 등과 연쇄 회동을 추진할 것으로 전해졌다.

이에 2차 '깐부회동' 가능성이 커지고 있다. 앞서 지난해 10월 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 서울 강남구에서 '치맥 회동'을 가졌다. 서울에서 2차 깐부회동이 성사될 경우 핵심 의제는 피지컬 AI 협력이 될 전망이다.

이와 함께 황 CEO는 경기 성남시 분당구 네이버 1784 사옥을 찾는 방안도 네이버 측과 현재 조율 중이다. 방문일은 8일이 유력한 것으로 전해졌다.

◆젠슨 황, 삼성·SK HBM 언급할까

2일에 엔비디아는 전 세계 미디어를 대상으로 간담회를 연다. 이 자리에서 황 CEO가 새로운 AI 가속기인 '루빈'과 삼성전자, SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 언급할지 관심이 쏠린다.

지난달 29일 삼성전자는 HBM 7세대 제품인 'HBM4E' 첫 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E의 핀당 동작 속도는 14Gbps(초당 기가비트)에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치다. 

HBM4E는 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 루빈 울트라에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 제품 전시 공간도 꾸린다. SK하이닉스, 삼성디스플레이도 제품 전시 부스를 마련한다. 

'컴퓨텍스 2026(Computex 2026)' 삼성디스플레이 부스 전경. ⓒ 삼성디스플레이

삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해에는 휴대용 게이밍 PC에 탑재되는 8.8형부터 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD-OLED) 모니터용 49형까지 게이밍에 최적화된 최신 OLED·QD-OLED 제품 16종을 공개한다.

LG디스플레이는 오는 4일부터 대만 타이베이에서 글로벌 주요 고객사를 대상으로 로드쇼를 연다. 이번 로드쇼에서 플래그십 게이밍 OLED 라인업과 차세대 게이밍 OLED 기술 로드맵을 공개한다.