[프라임경제] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 9일 2024년도 '반도체 글로벌 첨단 팹 연계 활용' 사업 추진을 위해 나노종합기술원과 NY 크리에이츠(Creates)간 기술협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
이번 양해각서 체결은 지난해 4월 한미 정상회담과 5월 제11차 한미 과학기술공동위원회에서 반도체 분야 기술 교류 및 협력 증진 필요성이 논의됨에 따라 글로벌 연구개발(R&D) 협력을 구체화하기 위해 이뤄졌다.
과기정통부는 양국 간 반도체, 바이오, 양자, 우주 등 국가전략기술분야의 과학기술 협력을 강화해 나가고 있다. 특히 이번 협력각서 체결과 연계해 한-미 공공팹을 통한 공동연구개발, 소부장 실증, 인력교류를 지원할 예정이다.
또 이날 체결식 이후 나노종기원과 NY 크리에이츠는 국내 연구자, 소부장 관련기업 등 200여명이 참석한 가운데 양 기관 첨단설비 연계활용 촉진을 위한 한미 반도체 테스트베드 홍보 콘퍼런스를 개최했다. 이 자리에서는 NY 크리에이츠와 국내기업·연구기관 간 협력 파트너십 구축을 위한 비즈니스 미팅 기회가 제공됐다.
황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 "반도체 한-미 첨단 팹 연계 활용 사업을 통해 양국 연구자와 기업 간 실질적인 협력 기반을 마련했다는 데에 큰 의미가 있다"며 "이를 계기로 한미 간 반도체 글로벌 기술동맹이 더욱 공고해지고 국내 연구자와 기업들의 해외시장 진출이 활성화될 것으로 기대된다"고 말했다.