삼성·SK, 골칫덩이 '낸드' 감산 이어간다

가격 반등에도 감산 예정…HBM 시장 주도권 확보 주력

[프라임경제] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 낸드플래시 시장 업황 반등 조짐에도 종전의 낸드 감산 기조를 이어간다. 이와 함께 생성형 인공지능(AI) 확산으로 급부상한 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 늘려 수익성 개선에 나선다.

삼성전자 평택 공장. ⓒ 삼성전자

10일 업계에 따르면 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 말 기준 메모리카드와 USB향 범용 128Gb 낸드 가격은 1.59% 올랐다. 지난 2021년 7월 이후 첫 반등이다.

감산과 수요 회복이 맞물리면서 낸드 가격이 상승했으나, 보수적인 생산 기조는 지속될 전망이다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 최근 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 당분간 감산을 이어간다고 밝혔다. 낸드의 적층 수가 증가하며 투자비 부담이 커지면서 수익성이 악화됐기 때문이다.

낸드는 보수적인 생산 기조를 이어가며 수익성 개선을 도모하겠다는 전략이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "D램 대비 낸드의 생산 하향 조정폭은 당분간 상대적으로 더 크게 운영될 것으로 예상한다"고 말했다. 

SK하이닉스는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "D램보다 낸드의 재고가 높다"며 "낸드의 보수적 생산 기조는 당분간 유지할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스 낸드 238단. ⓒ SK하이닉스

반면 인공지능(AI) 수요를 겨냥해 HBM 생산량은 늘릴 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 

삼성전자는 내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘린다. 

이를 위해 최근 천안사업장 내 생산 부속시설 건설을 위한 부지 확보를 목적으로 삼성디스플레이와 105억1000만원의 부동산 계약을 체결했다. 

김 부사장은 "현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황"이라고 설명했다. 

이어 "HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다"며 "HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

현재 HBM 시장에서 한발 앞선 SK하이닉스는 지난 8월 HBM3E 개발을 완료하고, 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다.

박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 "HBM3 시장 선도 부분은 자신 있게 말씀 드릴 수 있다"며 "현 시점에서 HBM3뿐 아니라 HBM3E를 다 포함해 내년도 캐파(생산능력)가 솔드아웃(매진)됐다"고 밝혔다.

올해 SK하이닉스는 설비 투자를 지난해의 절반으로 줄였지만, HBM 투자는 이어가고 있다. 청주 공장 일부를 개조해 HBM 제조 핵심 공정인 실리콘관통전극(TSV) 증설을 추진하고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "글로벌 HBM 시장은 가격 중심의 원가보다 고용량·성능 초점으로 확대될 것"이라며 "삼성전자는 내년 3분기부터 HBM 턴키 공급(파운드리, 메모리반도체, 2.5D 패키징)도 시작할 것으로 보여 HBM 단품 공급 대비 수주량이 대폭 증가할 것"이라고 내다봤다.