삼성전자, 천안사업장 HBM 생산능력 확대

디스플레이 천안사업장 105억원에 양수받아

[프라임경제] 삼성전자(005930)가 천안사업장 부지를 넓혀 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 2배 이상 확대한다.

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하는 모습. ⓒ 삼성전자

3일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 천안사업장 내 생산 부속시설 건설을 위한 부지 확보를 목적으로 삼성디스플레이와 105억1000만원의 부동산 계약을 체결했다.

이번 투자를 시작으로 삼성전자는 HBM 생산능력을 확대할 계획이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 생성형 인공지능(AI) 확산으로 수요가 폭증하고 있다.

업계에서는 천안을 중심으로 HBM 신규 라인에 5000억~1조원이 투입될 수 있다고 보고 있다.

앞서 삼성전자는 최근 내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘리겠다는 계획을 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황"이라고 설명했다. 

이어 "HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다"며 "HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다"고 덧붙였다.