[E Works] 삼성전자·LG전자

[프라임경제] 스마트폰, 컴퓨터, TV, 기타 등등. 우리는 일어나서 잘 때까지 전자제품으로 시작해 전자제품으로 끝나는 세상에 살고 있다. 그야말로 요지경이다. 간혹 인간이 기계를 작동하는 건지, 기계가 인간을 작동하는 건지 헷갈릴 정도다. 하지만 이런들 어떠하리 저런들 어떠하리. 요지경 세상에서는 편리하고 유용하면 장땡이다. 우리들의 삶과 떼려야 뗄 수 없는, 나아가 일생생활을 더 풍요롭게 만들어줄 가지각색의 전자 이슈들을 선별했다. 

◆삼성전자, 국내 반도체 생태계 강화할 파운드리 전략 공개 

삼성전자(005930)는 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'과 'SAFE 포럼 2023'을 열고 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.

삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리·SAFE 포럼'에 고객과 파트너 1100여명이 참석한 가운데 딥엑스 김녹원 대표, LX세미콘 고대협 연구소장, 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장, 리벨리온 박성현 대표가 기념촬영을 하고 있다. (왼쪽부터) ⓒ 삼성전자

삼성전자는 SAFE 포럼에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.

특히, PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 PDK Prime 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획이다.

삼성전자는 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK Prime에 구현했다.

PDK Prime 항목 중 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계 됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능이다. 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다.

이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘·리벨리온·딥엑스 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다.

삼성전자는 최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했다.

삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.

내년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다.

또한 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다.

삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다. 올 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다.

삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했다. 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.

내년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다.

국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다. 삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다. 

올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원한다.

삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), AI로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다.

또 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했다.

삼성전자는 올 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 내년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다.

◆LG전자 SW공인시험소 국제표준규격 시험기관 글로벌 인증

LG전자(066570)가 CTO부문 산하에 운영 중인 SW공인시험소는 최근 글로벌 인증기관 TÜV 라인란드로부터 가전 소프트웨어 기능안전 지정시험기관으로 인증을 받았다. TÜV 라인란드로부터 가전 소프트웨어 기능안전 분야 지정시험기관 인증을 받은 것은 LG전자가 처음이다.

ⓒ LG전자

LG전자는 이번 인증을 통해 향후 새롭게 개발하는 다양한 스마트가전의 소프트웨어 안전 요구사항과 기능의 설계평가를 국제표준규격 기반 시험을 거쳐 자체적으로 분석, 평가할 수 있게 됐다.

LG전자는 전 사업 영역에서 소프트웨어 역량을 결합하며 사업 포트폴리오를 고도화하기 위한 노력을 이어가고 있다. 이러한 가운데 자체 운영하고 있는 시험기관이 글로벌 수준의 경쟁력을 확보하게 돼 전사적 소프트웨어 역량 강화에도 더욱 속도가 날 전망이다.

LG전자 SW공인시험소는 지난해 6월에도 TÜV 라인란드로부터 자동차 소프트웨어의 기능안전 지정시험기관으로 인증받은 바 있다. 또 이에 앞서 한국인정기구(KOLAS)로부터 자동차 소프트웨어 기능안전, 전기·전자제품 소프트웨어 기능안전 및 품질측정 테스트의 공인시험자격을 획득하는 등 지속적으로 소프트웨어 품질 분야에서 대외적 공신력을 높여가고 있다.