삼성전자, 1위 TSMC와 파운드리 격차 확대…고객사 확보 '빨간불'

격차 '37.0%p→40.6%p'…TSMC, 美 반도체 공급망 구축 가속

[프라임경제] 파운드리(반도체 위탁생산)시장 글로벌 1위 업체인 대만 TSMC와 2위 삼성전자(005930)의 점유율 격차가 3분기에 다시 벌어졌다. 

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여기 더해 TSMC가 미국 조 바이든 행정부의 '메이드 인 아메리카' 전략에 따라 미국에 대규모 추가 반도체 투자를 결정하면서 미국 현지 신공장을 가동해 주요 고객사들을 다시 끌어오려 했던 삼성전자의 고심이 깊어지고 있다. 

◆삼성전자, 3분기 파운드리 점유율 15대로 뚝

9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 삼성전자 파운드리 매출은 55억8400만 달러로 전 분기 대비 0.1% 감소했다. 시장 점유율은 1분기 16.3%에서 2분기 16.4%로 소폭 올랐다가 3분기에 15.5%로 떨어졌다.

반면 TSMC의 파운드리 매출은 2분기 181억4500만 달러에서 3분기 201억6300만 달러로 11.1% 증가했다. 시장 점유율은 1분기 53.6%에서 2분기 53.4%로 주춤했다가 3분기에 56.1%까지 올랐다.

이로써 TSMC와 삼성전자의 파운드리 시장점유율 격차는 2분기 37.0%포인트에서 3분기 40.6%포인트로 벌어졌다.

◆굳건해진 美-TSMC '반도체 동맹'

삼성전자와 격차를 벌리고 있는 TSMC는 대규모 투자를 통해 미국과의 반도체 동맹을 더욱 강화하고 있다. 

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외신 등에 따르면 TSMC는 지난 6일(현지 시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 4nm 1공장 장비 반입식에서 기존 투자액(120억 달러)의 3배가 넘는 400억 달러(약 53조원)를 미국에 투자하겠다고 발표했다. TSMC가 5나노 이하 생산거점을 해외에 만드는 건 이번이 처음이다.

이날 바이든 대통령은 "애리조나에서 만들어진 칩을 애플이 쓰게 되면 이는 게임 체인저가 될 것"이라며 "그동안 우리는 해외에서 첨단 칩을 구매했지만 이제 이런 공급망을 안방으로 가져올 수 있게 됐다"고 했다.

애플, AMD 등 미국 주요 기업들이 TSMC가 애리조나 공장에서 생산한 반도체 칩을 사용하겠다는 입장을 밝혔다.

2026년부터 가동 계획인 애리조나 2공장에선 TSMC가 양산을 앞둔 3나노 공정 기반 칩이 제조될 예정이다. 

◆3나노 이하 첨단공정 기술 강화

삼성전자는 세계 최초 3나노 공정 반도체 양산에 성공하면서 TSMC 추격 발판을 마련했다는 평가를 받기도 했다. 

3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. ⓒ 삼성전자

하지만 TSMC가 적극적으로 투자에 나서자 고객사 확보전에서 삼성전자가 밀렸다는 평가가 나온다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(22조1408억원)를 들여 파운드리 제2공장을 짓고 있다. 오는 2024년 가동을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 고객사 확보전에서 우위를 차지하기 위해 3나노 이하 첨단공정 기술 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 보인다. 

지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 지난 10월 '삼성 파운드리 포럼 2022' 행사에서 "파운드리 사업에선 무엇보다 신뢰할 수 있는 생산능력을 확보하고 있느냐가 중요하고 과감한 투자로 클린룸을 확보해야 향후 탄력적으로 수요에 대응이 가능하다"면서 오는 2027년에는 생산능력을 지금의 3배 이상으로 늘리겠다는 계획을 밝힌 바 있다.