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[프라임경제] 엠케이전자(033160)는 '리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법(Core for reverse reflow and method of fabricating a semiconductor package)' 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.
해당 특허는 범프 패드를 갖는 반도체 장치 및 상기 범프 패드에 결합된 범프부를 갖는 반도체 패키지를 제공한다는 것이 주요 내용이다. 특허권자는 엠케이전자, 특허 취득일자는 2019년 8월21일이다.
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