한미반도체, 700억 규모 자사주 소각

전체 발행 주식의 10% 규모…오는 16일 진행

[프라임경제] 한미반도체(대표이사 곽동신)가 지난달 발표한 주식소각을 오는 16일 진행할 계획이라고 7일 밝혔다.

지난달 2일 한미반도체는 주주가치 제고를 목적으로 하는 대규모 주식 소각 계획을 발표한 바 있다. 이번 소각 대상 주식 635만8210주는 전체 발행 주식의 10% 규모이며 금액으로는 약 700억원 규모이다.

한미반도체 관계자는 "중국 반도체 굴기 확산과 글로벌 시장에서의 서버용 반도체 수요가 급성장했다"며 "이로써 회사 주력장비인 비전 플레이스먼트와 신규 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 플립칩 본더 등에 대한 수요 증가세가 가속화 될 것"이라고 말했다.

중화권 시장은 한미반도체의 매출 70%를 차지하는 최대 시장이다. 지난해 초 한미차이나를 설립해 중화권 시장을 대응하고 있으며, 반도체 핵심 기업인 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(TFME), 베이징 옌동(BYD), ASE 그룹을 주요 고객사로 보유하고 있다.

한편, 한미반도체는 지난달 30일 올해 상반기 사상 최대 실적인 매출 1251억원과 영업이익 356억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 31.4%, 영업이익은 38.8% 증가했다.