쎄크, HBM·배터리·방산·우주항공 등 '고부가 산업 필수 핵심 원천기술'로 '글로벌 표준' 선점

"내년 반도체 미세공정 투자 재개, 이차전지 검사 장비 양산 라인 적용 확대 등 수혜"

ⓒ 쎄크

[프라임경제] 독립리서치 스터닝밸류리서치는 15일 쎄크(081180)에 대해 전자빔(Electron Beam) 원천기술을 보유한 희소기업으로써 반도체에서 배터리·방산까지 사업 영역을 확대 중에 있으며, 올해 바닥 통과 후 내년부터 실적 레벨업이 기대된다고 바라봤다.

쎄크는 전자빔 기반 검사·분석·가공 장비를 자체 원천기술로 개발·제조·판매하는 업체다. 전자빔을 활용한 고해상도 분석 및 결함 검출 기술은 △반도체 미세공정 △이차전지 고정밀 제조 △방산·항공우주 등 고부가 산업에서 필수적인 핵심 기술로 평가받는다. 

쎄크는 단순 장비 조립이나 응용 소프트웨어 기업이 아닌 △전자총(E-gun) 설계 △전자빔 제어 기술 △진공·고전압 시스템 △신호 처리 및 영상 분석 알고리즘 등을 포함한 전자빔 핵심 기술을 내재화하고 있다는 점에서 기술 진입장벽이 매우 높다는 평가다. 

이러한 구조는 고객 맞춤형 장비 개발 및 장기적인 기술 확장성 측면에서 강점으로 작용한다. 

올해 3분기 누적 매출 및 비중은 △반도체 엑스레이 시스템 163억원(44.6%) △배터리 엑스레이 시스템 54억원(14.9%) △선형가속기(LINAC) 86억원(23.5%) △탁상형 주사전자현미경(Tabletop SEM) 26억원(7.1%) △기타 36억원(9.9%)이다.

스터닝밸류리서치에 따르면 쎄크는 반도체 미세공정 고도화에 따른 구조적 수혜가 전망되고 있다. 반도체 공정의 미세화가 심화될수록 광학 검사 장비의 한계가 명확해지며, 전자빔 기반 검사 및 분석 장비의 필요성은 구조적으로 확대되고 있다. 

쎄크의 전자빔 기술은 △나노 단위 결함 검출 △공정 이상 분석 △소재 특성 평가 등 고난도 영역에서 경쟁력을 확보하고 있으며, 차세대 공정 대응 장비로의 포지셔닝이 가능하다는 분석이다. 

특히 고대역폭메모리(HBM) 사업확장 및 유리기판 TGV용 인라인 엑스레이(In-line X-ray) 개발에도 착수했다.

이차전지 산업에서는 △전극 코팅 균일도 △미세 결함 △내부 구조 분석 등 고정밀 검사 수요가 빠르게 증가하고 있다. 전자빔 기술은 배터리 셀·소재 분석 및 품질 관리 측면에서 활용도가 높아, 쎄크는 반도체 외 신규 성장 축으로 이차전지를 적극 확대 중이다. 

전영대 스터닝밸류리서치 연구원은 "특히 배터리 산업은 아직 검사 표준이 완전히 정립되지 않은 초기 단계로, 원천기술을 보유한 기업이 장비 표준을 선점할 가능성이 높다는 점에서 중장기 성장성이 크다"며 "HBM의 수주금액은 2023년 34억원에서 올해 상반기 70억원까지 증가했다"고 짚었다.

쎄크는 방산·항공우주 산업으로도 확장하고 있다. 이에 대해 "방산·항공우주 분야는 극도의 정밀도와 신뢰성이 요구되는 산업으로, 전자빔을 활용한 비파괴 검사 및 소재 분석 수요가 꾸준히 존재한다"고 설명했다.

이어 "동사는 이미 축적된 전자빔·진공·고전압 기술을 기반으로 방산용 특수 장비 및 연구용 시스템 공급 가능성을 확대하고 있으며, 이는 매출 규모보다 수익성·기술 신뢰도 측면에서 의미 있는 사업 영역으로 평가된다"고 진단했다.

전 연구원은 "올해는 글로벌 반도체 투자 회복이 제한적인 가운데, 고객사의 장비 발주 타이밍이 일부 지연되며 실적은 보수적인 흐름이 예상된다"면서도 "다만 이는 수요 소멸이 아닌 이연된 수요로 판단된다. 연구개발(R&D) 장비와 배터리향 매출로 완만한 성장은 기대된다"고 점쳤다.

또한 "내년은 반도체 미세공정 투자 재개, 이차전지 검사 장비 양산 라인 적용 확대, 전자빔 장비 특성상 고마진 구조 개선으로 실적 개선이 기대된다"며 "내년 연간 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 34.6% 상승한 760억원, 흑자전환한 45억원을 시현할 것"이라고 조언했다.