엔젯, 경쟁사 대비 '최대 333배' 뛰어난 고점도 기술력 '주목'…"차세대 유리기판 필수 기술"

"EHD 기술과 협력사의 제조 역량 결합으로 중장기 성장동력 확보 및 포트폴리오 다변화"

[프라임경제] 미래에셋증권은 11일 엔젯(419080)에 대해 글로벌 경쟁우위의  EHD(Electrohydrodynamic) 기술력을 기반으로 유리기판 공정에 혁신을 일으키는 기업으로써 향후 성장 기대된다고 평가했다. 

ⓒ 엔젯

엔젯은 EHD(Electrohydrodynamic) 기반 잉크젯 프린팅·코팅 통합 솔루션을 보유한 전문 기업이다. 

프린팅·코팅의 모듈·노즐·잉크·시스템·소프트웨어까지 원천기술 기반 일체형 제품군을 제작·공급하고 있다. 

기술 독립성과 고도화된 솔루션 경쟁력을 확보하고 있으며 올해 3분기 기준 매출액은 8억8000만원, 영업손실 19억3000만원을 기록했다. 매출 비중은 프린팅 솔루션 57.7%, 코팅 솔루션 19.3%, 기타 22.9%다.

미래에셋증권에 따르면 엔젯은 전기장을 활용해 노즐 대비 1000분의 1 크기의 초미세 액적을 안정적으로 토출할 수 있는 글로벌 탑티어(Top-tier EHD) 기술력을 확보하고 있다. 

특히 약 30cPS의 일반 잉크 대비 현저히 높은 최대 1만cPS 고점도 소재 처리 능력을 보유, 공정 대응 범위 측면에서 경쟁사 대비 차별적 우위를 보유한다.

또한 잉크 탄착 정밀도가 높고 고속 디스펜싱(Dispensing)에서도 패턴 끊김이 없어 포토리소그래피(Photo-Lithography) 공정 단순화 및 대체 가능성을 확보한 점이 산업적 확장성을 높이고 있다. 고정밀 패터닝이 요구되는 OLED·반도체·첨단소재 영역에서의 적용 확대가 가능한 구조라는 설명이다.

박준서 미래에셋증권 연구원은 "EHD 기술은 빛샘 방지(ELB), 사이드 실링, 광학투명접착(OCR) 정밀도 향상 등 유기발광다이오드(OLED) 및 폴더블 공정 내 고부가 영역에서 필수 공정 기술로 부상하고 있다"고 짚었다.

이어 "특히 연성회로기판(FPCB) 데드 스페이스 최소화를 위한 정밀 도포 수요 증가, 폴더블·트리플 폴더블 등 차세대 디스플레이 확대에 따라 OCR 공정에서 동사 장비의 채택 가능성도 상승하고 있다"고 강조했다.

박 연구원은 "한편 동사는 유가금속 회수 기반 리사이클링 사업부를 인수했으며, 국내 유리기판 밸류체인 기업과 유리기판 후처리 기술 공동개발 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다"며 "이를 통해 동사가 강점을 보유한 리페어 공정 기술과의 시너지가 기대되며, 신규 리페어 공정 도입 가능성까지 열려 있다"고 진단했다.

마지막으로 "동사의 EHD 기술과 협력사의 유리기판 제조 역량 결합은 중장기 성장동력 확보 및 포트폴리오 다변화로 이어질 것"이라고 조언했다.