티에프이, 엔비디아·브로드컴 'AI 데이터센터 핵심' CPO 상용화 '직수혜'…"본격 성장 진입"

올해 예상 연간 매출액과·영업이익 지난해 比 49.2%·270%↑…"이달의 탑픽"

ⓒ 티에프이

[프라임경제] 대신증권은 1일 티에프이(425420)에 대해 엔비디아와 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 핵심인 CPO(Co-Packaged Optics)의 상용화 준비를 마치고 있는 만큼 향후 직접적인 수혜에 따른 성장이 기대된다며 '이달의 탑픽(Top-Picks)' 기업으로 선정했다.

CPO는 광 송수신 모듈을 칩 가까이 또는 패키지 내부에 직접 통합하는 기술로써, 기존 착탈식 트랜시버보다 전력 효율을 획기적으로 높일 수 있다. 

대신증권에 따르면 티에프이는 반도체 패키지 테스트용 장비 및 부품 전문 기업이다. 올해 3분기 기준 보드 48%, COK(Change Over Kit) 28%, 소켓(Socket) 24%로 구성된다. 기존에는 국내 메모리 반도체 업체 위주로 테스트 부품을 주로 납품해왔다. 

박장욱 대신증권 연구원은 "데이터센터용 스위치가 초당 51.2 테라바이트(Tb/s)에서 102.4 테라바이트로 상승함에 따라 전력비, 발열, 신호 무결성 저하 문제를 해결하기 위해 CPO 채택의 필요성이 커지고 있다"고 짚었다.

이어 "브로드컴은 초당 102.4 테라바이트급 이더넷 스위치인 '토마호크(Tomahawk) 6'에 CPO 기술을 적용하면서 본격적인 양산 단계에 진입할 예정"이라며 "엔비디아 역시 '스펙트럼(Spectum)-X'와 '퀀텀(Quantum)-X'에 CPO 기술을 적용한 스위치를 내년부터 본격적으로 양산할 계획"이라고 덧붙였다. 

박 연구원은 올해 티에프이의 연간 매출액과 영업이익을 지난해 대비 각각 49.2% 늘어난 1099억원, 270% 성장한 163억원으로 점쳤다.

이에 대해 "동사는 주요 고객사의 메모리 소켓 물량 호조가 지속되는 가운데, 다수 고객사향 연구개발(R&D) 수요 증가로 성장이 지속 되고 있다"고 설명했다. 

또한 "CPO 시장이 본격적으로 개화됨에 따라 동사의 CPO 테스트 소켓 실적 기여가 내년부터 본격화 될 것"이라고 조언했다.