엔젯, '차세대 반도체 패키징 핵심' 유리기판 수율 개선 나선다…'업계 최초' 리페어 기술 협력

제이더블유엠티와 업무협약 체결…"빠른 시일 내 실증 결과 도출하고 즉시 사업화 단계로 연결"

(왼쪽부터) 변도영 엔젯 대표이사, 박성수 제이더블류엠티 대표이사. ⓒ 엔젯

[프라임경제] 엔젯(419080)은 지난 21일 국내 유리기판 양산 선도 기업인 제이더블유엠티(구 중우엠텍)과 차세대 고집적 패키지용 유리기판 후처리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다.

 

최근 인공지능(AI) 서버 및 고성능 반도체 패키징 수요 확대에 따라 유리기판 적용이 글로벌 핵심 시장으로 부상하고 있으며, 특히 초미세 TGV(Through Glass Via) 공정 사용이 증가하면서 생산 수율과 공정 안정성 확보가 업계 주요 과제로 떠오르고 있다.

현재 유리기판 제조 공정에서는 검사 후 불량이 확인되면 전량 폐기하는 방식이 일반적이다. TGV 미세화가 도금 및 평탄화 공정 난이도 증가와 수율 하락으로 이어지며 생산 손실이 지속되고 있다. 

업계 추정 기준, 불량률 1% 개선 시 연간 수익성 효과는 수십억 원 규모에 달할 수 있어, 기존 대비 '불량 선별이 아닌 불량 보완' 방식이 새로운 대안으로 주목 받고 있다.

이번 협업을 통해 제이더블유엠티의 유리기판 제조 경험과 엔젯의 초정밀 미세 토출 기술(EHD)을 결합, 기존 공정에서 폐기되던 충전 불량 부위를 국소적으로 보완하는 신규 리페어 공정 도입 가능성을 검토한다. 

양사는 현장 실증 테스트를 통해 기술 상용화 여부 및 생산라인 통합 적용을 단계적으로 추진할 계획이며, 적용 시 유리기판 후공정 개선을 통한 수율 향상·ESG 대응·운영비 절감 효과가 기대된다.

이에 대해 업계 관계자는 "현재 글로벌 메이저 기업들도 유리기판 후공정 안정화에 관심을 갖고 있으나, 생산 라인에 직접 적용 가능한 리페어 기술 협력은 이번 사례가 사실상 최초"라며 "이번 협업은 국내 기술 기반으로 공정 수율을 개선할 수 있는 실질적 대안이라는 점에서 의미가 크다"고 평가했다.

엔젯 측은 "올해 글로벌 패키지 기판 제조사에 PCB 리페어(SR Repair) 장비 납품 경험이 있는 만큼, 해당 기술을 확장 적용해 빠른 시일 내에 실증 결과를 도출하고 즉시 사업화 단계로 연결하는 것이 목표"라고 강조했다.