다원넥스뷰, 엔비디아 차세대 AI GPU '핵심' 책임진다…'세계 최고 속도' 레이저 접합 장비 '단독 공급'

"신제품 초도 생산용 납품 후 하반기 수주 확대…레퍼런스 기반 기타 빅테크향 수주 기대감↑"

다원넥스뷰가 엔비디아와 함께 차세대 그래픽처리장치 생태계를 선도한다. ⓒ 다원넥스뷰

[프라임경제] 정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰(323350)가 엔비디아와 함께 차세대 그래픽처리장치(GPU) 생태계를 선도한다.

본지 취재에 따르면, 다원넥스뷰는 최근 뉴욕 증권거래소 상장사인 패브리넷(Fabrinet)을 통해 속도를 개선 시킨 차세대 반도체 패키징용 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) '레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(LASER BGA Bump Mounter)'를 최종적으로 엔비디아에 독점 공급한 것으로 확인됐다.

미국 증권거래소에 상장돼 있는 패브리넷은 엔비디아와 긴밀한 파트너십을 유지하고 있다. 현재 엔비디아가 개발한 광통신 제품을 주문자 상표부착생산(OEM) 방식으로 생산하고 있다.

이와 관련해 다원넥스뷰 관계자는 "패브리넷의 엔드유저(End user)인 엔비디아가 당사 장비의 퀄 테스트(품질 검증)를 최종적으로 통과시켰다"며 "'레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터'가 적용된 패브리넷의 생산 라인에서 만들어지는 제품들은 최종적으로 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)용 GPU에 채택이 되기 때문"이라고 전했다.

다원넥스뷰의 장비를 통해 생산하게 되는 제품은 엔비디아의 AI용 제품으로 GPU와 GPU, 서버와 서버간의 초고속 광통신을 담당하게 된다. AI GPU 제품과 패키지로 판매할 예정이다.

또한 "'시간당 5만발'의 세계 최고 속도 기술력을 통해 유럽계 경쟁회사를 제치고 퀄 테스트를 통과했다"며 "이에 따라 세계 최초 직경 100마이크로 미만 범프(Bump) 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수리(Repair) 장비와 함께 세계 최고 성능의 100마이크로 이상 BGA시장의 '레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터'까지 공급하게 됐다"고 강조했다.

다원넥스뷰는 패브리넷 측의 적극적인 요청으로 생산라인 적용을 위한 테스트용 데모 장비를 선개발하고 고객사의 요청에 실시간으로 대응하며 장비를 업그레이드 해왔다. 따라서 따로 생산라인 테스트 없이 바로 수주로 이어지게 됐다.

이와 함께 "현재는 엔비디아의 신제품 초도 생산용으로 납품했지만, 해당 제품이 본격적으로 판매되는 올해 하반기부터는 본격 양산에 따른 장비 수주가 더욱 확대될 것"이라며 "'글로벌 1위 AI 기업의 납품'이라는 레퍼런스를 통해 또 다른 빅테크향 수주도 기대되고 있다"고 강조했다. 

한편 '레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터'는 기존 솔더블 볼 마운터(Solder Ball Mounter)와 리플로우(Reflow) 연속 공정을 대체하는 차세대 BGA 패키징용 범핑 시장을 목표로 하고 있다. 

기존 공정은 '플럭스(Flux) 도포-솔더 볼 부착(Solder Ball Attach)-리플로우-플럭스 세정(De-flux)' 총 4단계로 이뤄져 있다. 이와 달리 다원넥스뷰는 레이저를 활용함으로써 'One Step Flux Free' 친환경 공법을 가능하게 했다. 

플럭스는 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 역할을 하지만, 공정 중에 챔버(Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스(Source)를 발생시키는 단점을 갖고 있다. 이러한 플럭스를 사용하지 않음으로써 친환경 공법을 구현한 것은 물론, 도포·세정 과정도 불필요하기에 공정을 획기적으로 단축시켰다. 

아울러 플럭스 도포 상태에서 볼을 실장하고 별도 리플로우 오븐(Reflow Oven)에서 가열하던 연속 공정을 레이저 솔더볼 제트(Laser Solder Ball Jet) 기술로 솔더볼을 녹임과 동시에 부착하는 '원 스텝 범핑(One Step Bumping)' 공정을 구현하면서 추가적인 1개의 공정 또한 없앤 것이 강점이다. 

다원넥스뷰 측은 "반도체 패키징 제품의 3차원 적층(3D 형태) 및 반도체 제품의 모듈 조합에 따른 리플로우 공정 횟수 증가에 따른 제품의 열변형과 접합부 내구성 저하 문제가 발생하고 있다"며 "이에 대한 해결책인 레이저 솔더볼 제트 기술을 활용한 BGA 패키지 범핑 수요가 급격히 증가할 것으로 보이며, 시장 또한 고속 성장할 것"이라고 내다봤다.