코스텍시스, 국산 저열팽창 고방열 소재 세계 진출 '본격화'

'PCIM Europe 2023'서 고방열 소재 및 전력반도체용 스페이서 핵심 기술·제품 전시

'PCIM Europe 2023' 전시회 현장 부스 사진 ⓒ 코스텍시스

[프라임경제] 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(355150)가 유럽 최대 전력 전시회에서 국산 고방열 소재와 전력반도체용 스페이서 기술을 선보인다고 10일 밝혔다.

코스텍시스가 참가하는 전시회는 'PCIM Europe 2023'으로 독일 뉘른베르크에서 개최된다. 해당 전시회는 선도적 기술을 선보이는 세계적 전시회로써 전력 전자, 전력 반도체 부품 및 모듈, 지능형 모션, 신재생 에너지 및 에너지 관리 관련 전시회다.  

이번 전시에서 코스텍시스는 고방열 소재와 전력반도체용 스페이서의 핵심 기술과 제품을 전시한다. 특히 차세대 전력반도체에서 우수한 특성을 발휘하는 Chip Spacer, Via Spacer, Interposer 등을 선보이며 글로벌 시장 확대를 위한 초석을 다진다.

한규진 코스텍시스 대표이사는 " 글로벌 반도체 기업 NXP에서 인정받은 국산 저열팽창 고방열 소재 기술을 자랑한다"며 "차세대 전력반도체 스페이서 또한 현대차 등 주요 완성차 업체들에서 호평을 받고 있는 만큼, 이번 전시회 참가를 시작으로 글로벌 시장 공략을 본격화할 예정"이라고 말했다.

한편, 코스텍시스는 지난달 글로벌 반도체 기업 NXP와 573만 달러 규모의 수주 계약을 체결한바 있다.