[프라임경제] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)가 세계 최대 광통신 전시회인 광통신전시회(OFC 2023) 참가를 성황리에 마쳤다고 13일 밝혔다.
자람테크놀로지는 이번 OFC 2023에 단독 부스를 조성해 XGSPON 반도체 칩과 스틱, 다양한 10기가 단말기와 25G eCPRI EDC 트랜시버를 전시했다.
자람테크놀로지가 개발 중인 25GS-PON 반도체칩은 5G 다음 단계인 6G 시장에서도 자람테크놀로지의 제품이 활용 가능한 제품이다. 현재 5G 시장에서는 10기가급인 XGSPON SoC가 활용되고 있다. 25GS-PON SoC를 시장에 출시했거나 제품개발 로드맵에 올린 경쟁사는 현재까지 전무한 상황이다.
자람테크놀로지가 올해 하반기에 25GS-PON SoC를 시장에 출시할 경우, '국내 최초 XGSPON SOC 개발 및 세계 최초 XGSPON STICK 상용화기업' 타이틀에 이어 '세계 최초 25GS-PON SoC 개발 및 상용화기업'이라는 타이틀도 확보할 것으로 예상된다.
또한 자람테크놀로지가 확보한 EDC(Electronic Dispersion Compensation)기술은 레이저 빛 신호가 광케이블을 통과할 때 손실되는 신호를 우수하게 복원·교정할 수 있어 광트랜시버 시장에서 차세대 기술로 각광받고 있다. 자람테크놀로지의 해외 경쟁사들은 EDC기술을 확보하지 못한 상태로 자람테크놀로지가 기술적 우위를 점하고 있다.