한미반도체, 올해 하반기 HBM3 탑재량 증가 수혜 '기대'

ChatGPT 수혜 기대감 따른 주가 움직임 '긍정적'

ⓒ 한미반도체

[프라임경제] 하나증권은 13일 반도체 후공정 장비 공급사인 한미반도체(042700)에 대해 한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM)3 확대에 따른 '챗GPT 관련주'로 부각받고 있다며 투자의견 '매수' 유지, 목표주가는 직전 1만7000원에서 2만원으로 상향 조정했다.

 

변운지 하나증권 연구원은 "마이크로소프트(MS)와 오픈AI가 개발한 슈퍼컴퓨터에는 GPU(그래픽처리장치)가 필요히며, GPU로는 엔비디아의 H100이 사용될 것으로 기대된다"며 "엔비디아 GPU에는 SK하이닉스의 HBM3가 탑재될 예정이며. 한미반도체는 HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비를 납품하고 있다"고 설명했다. 

 

하나증권에 따르면 한미반도체의 지난해 4분기 추정 매출액과 영업이익은 전년동기대비 각각 40% 줄어든 609억원, 59% 감소한 145억원으로 반도체 업체들의 설비투자 축소로 인한 매출 축소를 내다봤다. 

이에 대해 "글로벌 패키징용 장비 공급사 베시(Besi)도 반도체 업황 둔화로 4분기 매출액이 전분기대비 15~25% 감소할 것으로 예상한 바 있다"며 "영업이익 하락폭이 매출액보다 큰 이유는 고정비 부담 증가, 환율 하락, 내부회계 기준 변경에 따른 충당금 설정 때이다. 충당금을 제외한 영업이익률은 30.3~30.4% 수준"이라고 진단했다. 

변 연구원은 한미반도체의 올해 매출액과 영업이익을 지난해대비 각각 13% 하락한 2856억, 16% 줄어든 935억원으로 전망했다.

 

이어 "매출액이 감소하는 이유는 반도체 업황 둔화와 주요 고객사 설비투자 축소 때문"이라며 "주요제품인 MSVP(Micro Saw Vision Placement)의 매출을 살펴보면, 올해 매출은 지난해 대비 소폭 감소하지만, 차량용 비중은 14~15%, 플립칩(Flip-chip) 비중은 25~30%로 확대되며 범용 패키징 하락분을 상쇄할 것"이라고 내다봤다.

지난해 한미반도체의 MSVP 응용처별 비중은 차량용 10%, Flip-chip 20%, 범용 패키징 70%로 추정되고 있다.

또한 "올해 하반기 기대되는 모멘텀으로는 HBM3 탑재량 증가에 따른 수혜와 LEO(Low Earth Orbit, 저궤도 위성통신) 시장 확대에 따른 EMI 차폐 장비 수요 증가 등이 있다"고 조언했다.