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산은, 소·부·장 산업 '전략 투자 및 M&A' 경쟁력 강화

'테크커넥트 데이' 기술벤처와 중견기업 연결 협력

전훈식 기자 | chs@newsprime.co.kr | 2019.11.27 14:13:17

산업은행이 26일 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 'KDB 테크커넥트 데이'를 개최했다. Ⓒ 산업은행


[프라임경제] 산업은행(회장 이동걸)은 지난 26일 본점 1층 IR센터에서 중견기업과 소재·부품·장비 벤처기업을 대상으로 전략적 투자 및 M&A 활성화를 위한 'KDB 테크커넥트 데이(TechConnect Day)'를 개최했다고 27일 밝혔다.

KDB 테크커넥트 데이는 산업은행이 4차 산업혁명시대에 새로운 사업분야 진출을 꾀하는 중견기업과 사업 확장을 희망하는 기술벤처기업간 협력 기회를 제공하는 기술혁신창업생태계 지원 플랫폼이다. 총 7회가 개최된 지난해에는 314개 기업이 참여했으며, 올해에는 이번이 4번째로 총 5회가 개최될 예정이다.

올해에는 산업은행과 한국발명진흥회가 공동으로 발굴한 소재·부품·장비 분야 기술벤처기업들이 개방형 혁신을 희망하는 중견기업들 대상으로 회사 사업내용을 설명하고, 투자 및 인수 의사를 타진했다. 

유도식 위치센서를 생산하는 '광우(주)'와 전자파 차폐용 비정질 금속분말 및 부품을 생산해 일본 수입 대체를 노리는 '제닉스(주)' 등이 전략적 투자유치를 위한 현장 IR을 가졌다. 아울러 12개 벤처기업들이 산업은행 거래기업을 포함한 총 12개 중견기업들과 20여건 개별 상담도 진행했다. 

산업은행과 한국발명진흥회 지식재산거래소는 기업간 원활한 제휴를 위해 거래 자문과 특허 컨설팅 등 지원을 지속할 계획이다.

산업은행 관계자는 "시장형 벤처투자 플랫폼 'KDB 넥스트라운드'와 기술 사업화·혁신형 M&A 지원을 위한 테크커넥트 데이 운영으로 국내 벤처기술금융 생태계 한 축을 담당하고 있다"라고 설명했다. 

그는 이어 "앞으로도 테크커넥트 데이를 통해 국가 산업 근간인 소재·부품·장비 기술벤처기업과 중견기업간 연결 및 상생협력을 위해 꾸준히 노력할 계획"이라고 덧붙였다. 

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