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모빌리티 '완전체' SK 주력3사 "글로벌 경쟁 출사표"

'딥체인지 본격 실행' CES2019 최초 동반 전시

전훈식 기자 | chs@newsprime.co.kr | 2018.11.25 10:47:21
[프라임경제] SK 주력3사인 △SK이노베이션(096770) △SK텔레콤(017670) △SK하이닉스(000660)가 내년 1월8일 미국 라스베가스에서 열리는 글로벌 IT·가전 전시회 CES2019에서 공동 전시 부스를 마련한다.

SK 계열사 'CES 동반 참가'는 이번이 최초다. 이들 3사는 'Innovative Mobility by SK(SK의 혁신적인 모빌리티)'라는 테마로, 그룹 모빌리티 기술 역량을 모아 관람객들에게 선보일 예정이다. 전시 부스는 글로벌 자동차 제조사들이 모인 North Hall 내에 꾸려진다.

SK그룹 관계자는 "주력 3사가 공동으로 CES 2019에 나가는 것은 그룹 및 관계사들이 전사적으로 추진하는 딥체인지를 구체적으로 실행해 옮기는 것"이라며 "이번 전시 참여는 글로벌 경쟁무대에 출사표를 내는 의미가 있다"고 설명했다.

◆그룹 모빌리티 총망라…공유 인프라 '공동 부스'

국내 에너지·화학업계 최초로 CES에 참가하는 SK이노베이션은 차별적 기술력을 기반으로 차세대 성장동력으로 집중 육성하고 있는 △전기차 배터리 △ESS(에너지저장시스템) 배터리 △배터리 핵심 구성요소 LiBS(리튬이온배터리분리막)를 소개한다.

전기차 배터리는 미래 자동차로 각광받으며 전 세계적으로 급격히 성장하고 있는 전기차 '핵심 부품'이다. 전기 및 신재생 등 다양한 에너지를 저장할 수 있는 ESS 배터리는 상업용과 가정용 시장에서 높은 성장률을 보이고 있다. 

SK이노베이션은 글로벌 점유율 2위를 차지하고 있는 LiBS를 전시해 경쟁력을 부각할 예정이다.

SK텔레콤은 국내 이통사 중 유일하게 CES에 전시 부스를 마련하고, 단일광자LiDAR(라이다)와 HD맵업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. 

SK 모빌리티 기술. ⓒ SK이노베이션


단일광자LiDAR는 단일광자 수준의 미약한 빛을 감지하는 센서를 LiDAR에 적용해 탐지거리를 늘리고 악천후 환경 속에서 감지 정확도를 향상시키는 기술이다. 올해 2월 인수한 스위스 기업 IDQ 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물이며, 300m 이상의 장거리 목표물 탐지가 가능하다. 

'HD맵 업데이트'는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다.

SK텔레콤은 이와 더불어 SM엔터테인먼트와 손잡고 Central Hall 내 공동 전시 부스에서 홀로박스(HoloBox)와 옥수수 소셜(oksusu Social) VR 등을 공개한다. 이를 통해 5G 기반 실감형 미디어 서비스 미래상을 선보일 예정이다.

SK 하이닉스는 모빌리티 기술 혁신에 필수적인 메모리 반도체 솔루션을 선보인다. 자율주행·첨단운전자보조시스템(ADAS)·인포테인먼트·텔레메틱스 등에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 전시한다. 또 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램·HBM(고대역폭메모리)·엔터프라이즈(Enterprise) SSD도 소개할 예정이다.

◆'차세대 먹거리 선점' 딥체인지 가속화

한편, 전기차 배터리 시장에서 적극적인 설비와 R&D 투자로 주목받고 있는 SK이노베이션은 최근 폭스바겐과 미국·유럽향 전기차 배터리 공급계약을 체결하며 높은 기술력과 안정적 공급능력을 입증했다. 

이외에도 올해 서산 배터리 2공장을 준공했으며, 헝가리와 중국에 생산공장을 건설하고 있다. 여기에 최근 추진하고 있는 미국 공장 건설 투자계획 확정시 한국·미국·유럽·중국에 이르는 글로벌 4각 생산체계를 구축하고, 본격적으로 글로벌 시장 경쟁에 나선다는 방침이다. 
 
IDQ 인수 후 양자암호통신 외에도 양자센싱 분야로 사업을 확대하고 있는 SK텔레콤은 국내 강소기업과 단일광자 LiDAR 관련 컨소시엄을 결성해 개발을 주도하고 있다. 또 글로벌 HD맵 개발 업체 HERE사와 자율주행에 필수적인 HD live 맵을 공동 개발하고 있다. 

아울러 5G 기반 실감형 미디어를 구현하기 위해 홀로박스나 옥수수 소셜 VR과 같은 서비스도 지속적으로 업그레이드 하고 있다.

SK하이닉스는 이 달 '세계 최초 CTF기반 96단 4D 낸드플래시'와 '2세대 10나노급 DDR4 D램' 개발에 연이어 성공한 바 있다. 

이런 기술력을 바탕으로 메모리 반도체 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 한편, 차량용 시장 수요에도 적극 대응할 수 있는 메모리 솔루션 개발을 이어간다는 전략이다. 아울러 CES2019 참가를 계기로 SK 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정이다.

SK그룹 관계자는 "SK 계열사들의 글로벌 탑 티어(Top tier) 기술을 결집해 미래 모빌리티 시장을 선점할 것"이라고 자신했다. 


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