삼영, '수조원대' AI 데이터센터 확산 '최대 수혜'…"ESS·전기차까지 글로벌 고객사 수요 확대"

"독보적인 기술 생산 역량 기반으로 이차전지 및 반도체 소재 기업으로 도약"

삼영이 생산하는 커패시터 필름. ⓒ 삼영 홈페이지 갈무리

[프라임경제] 독립리서치 스터닝밸류리서치는 15일 삼영(003720)에 대해 인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따른 전력 인프라 수요가 확대되는 가운데 고기술 필름 중심의 제품 경쟁력이 부각되며 최대 수혜를 입을 것이라고 평가했다. 

이와 함께 고부가가치 이차전지·반도체 소재 기업으로의 도약도 주목해야 할 부분이라고 진단했다.

스터닝밸류리서치에 따르면, 글로벌 및 국내 데이터센터 증설 속도가 가파르게 높아지며 AI 연산 처리용 서버·전력 안정화 장비의 수요가 확대되고 있다. 

국내 데이터센터 공급은 코로나 이후 연평균 20% 이상 증가하고 있으며, 그래픽처리장치(GPU) 기반 연산 증가에 따른 전력 인프라 강화가 필수 요소로 지목되고 있다. 이는 고온·고전압 환경에서도 안정적인 성능을 요구하는 특수 필름·커패시터 소비가 구조적으로 확대되는 환경이다. 

이러한 전력 안정화 관련 소재 수요는 AI 데이터센터뿐만 아니라 통신·전기전자 전반에서 높아질 것으로 전망되고 있다. 

미국·한국 등 주요국 기업의 대규모 AI 데이터센터 투자가 이어지며 소재 공급망에 직접적인 후방 수요 압력이 발생하고 있다. 한국에서는 SK, 아마존웹서비스(AWS) 등이 참여한 수조원대 고성능 데이터센터 프로젝트가 진행되며, 전력 안정화를 위한 고기능성 필름·전자 소재의 필요성이 언급됐다. 

필름·커패시터는 서버·전력 모듈·에너지저장장치(ESS)에서 모두 사용된다는 점에서, 데이터센터 확장은 필름 제조사의 중장기 수요 기반을 강화하는 긍정적 요인으로 작용하고 있다.

오준호 스터닝밸류리서치 연구원은 "동사는 이축 연신 폴리프로필렌(BOPP) 필름과 커패시터 필름을 중심으로 전자·전력 부품 산업에서 높은 신뢰성을 확보해 왔다"며 "특히 고내열·고전압 특성을 지닌 필름 기술을 발전시켜 AI용 서버, ESS, 전기자동차 등 고사양 응용처에서도 안정성을 요구하는 고객사들로부터 수요가 확대되고 있다"고 짚었다.

이어 "필름 제품은 고객사 인증 절차가 길고 대체가 어렵다는 특성상, 일단 채택되면 장기 공급으로 이어지는 경우가 많아 구조적 진입장벽이 높은 편"이라며 ""동사가 최근 강화하고 있는 고밀도·저두께 필름은 데이터센터과 전력 반도체 모듈, 냉난방공조(HVAC) 전력장비 등 고성능 부품에 필요한 소재 특성을 갖추고 있다"고 강조했다.

또한 "기존 6㎛ 중심 제품에서 3.5㎛·2.3㎛급 필름 생산 비중을 늘리는 전략은 고부가가치 제품군으로의 이동을 의미하며, 실제 시장에서는 얇고 고내압을 견디는 고기술 필름 수요가 증가하고 있다"며 "동사의 신공장 가동은 이러한 라인업 고도화 방향성과 정확히 일치한다"고 진단했다.

한편 시장조사업체 리서치네스터에 따르면 커패시터 필름 시장규모는 2024년 30억 달러(약 4조4325억원)에서 2035년 46억 달러(약 6조7965억원) 규모로 성장할 것으로 예상되고 있다.

오 연구원은 "동사는 2021년부터 약 400억원을 투자해 커패시터 필름 생산공장 새 라인을 구축해왔으며, 커패시터 필름 뿐 아니라 이차전지용 절연필름과 반도체용 아지노모토 빌드업 필름(ABF)도 생산을 본격화하고 있다"고 언급했다.

마지막으로 "따라서 독보적인 기술 생산 역량을 기반으로 커패시터 필름 기업에서 고부가가치의 이차전지 및 반도체 소재 기업으로 도약할 가능성이 있다"고 조언했다.