텔레칩스, 유럽 최대 모빌리티쇼서 AI 고성능 반도체 칩 '첫 선'

"차량용 종합 반도체 솔루션 기업 도약"

ⓒ 텔레칩스

[프라임경제] 텔레칩스 (054450)가 유럽 최대 모빌리티쇼 'IAA 모빌리티 2023'에 참가해 전동화 중심의 미래 모빌리티 솔루션을 제시한다.

텔레칩스는 현지시각으로 5일부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 'IAA 모빌리티 2023'에 참가해 차세대 주력 제품과 인공지능(AI)을 적용한 고성능 반도체 칩을 선보인다고 4일 밝혔다.

세계 4대 모터쇼 중 하나인 '프랑크푸르트 모터쇼'가 이름을 변경하고 지난 2021년부터 뮌헨에서 개최되는 IAA 2023은 '커넥티드 모빌리티 경험'이라는 슬로건을 중심으로 전통적인 자동차를 넘어 미래 모빌리티를 다루는 전시 공간들로 꾸려질 전망이다.

텔레칩스는 IAA 2023의 슬로건에 걸맞게 회사의 미래 전략 중 하나인 전동화 기술 경쟁력을 선보인다는 계획이다. 

이를 위해 전시 부스에 차세대 인포테인먼트용 AP인 '돌핀5'(Dolphin5)와 신경망처리장치 (NPU)를 적용한 고성능 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀'(N-Dolphin)을 전시한다. 

인포테인먼트 AP에 주력했던 텔레칩스가 '돌핀플러스'(Dolphin+)을 기점으로 유럽 OEM 프로젝트를 성공적으로 이끌어가며 '돌핀3'(Dolphin3)와 '돌핀5'를 잇따라 개발하게 된 제품 확장 포트폴리오를 관람객에게 소개할 예정이다.

한편, 텔레칩스는 최근 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행(Autonomous Driving), 네트워크 칩 등 사업 다각화를 진행하고 있다. 

SoC(System-on-chip) 뿐만 아니라 바디, 섀시 영역의 초소형 연산 장치 MCU (Microcontroller Unit)까지 제품을 확장하며 투자와 연구 개발에 박차를 가하고 있다. 그 중 첫 번째 제품인 '엔돌핀'은 2023년 Q3에 양산 준비가 완료된다.

이수인 텔레칩스 상품전략기획그룹 상무는 "현재 모빌리티 산업은 SDV, 친환경, 자율주행으로 인해 급변하고 있다"며 "이에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있으며, 전세계 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표"라고 말했다.