"마케팅 강화" 두산, 아시아 최대 전자산업 전시회 참가

'넵콘 재팬'서 CCL 라인업·신사업 소개…신규 고객 유치·수주 확대 본격화

[프라임경제] 두산(000150)이 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023'에 오는 25~27일 참가한다. 일본 시장 마케팅 활동을 강화하기 위해서다.

올해로 37회를 맞은 '넵콘 재팬 2023'은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회로 올해 1400여개 업체가 참가한다.

전시회에서 두산은 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 △PFC △5G 안테나 모듈 △미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업을 소개한다. 

분당 두산타워. ⓒ 두산

이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대를 본격화한다는 계획이다.

두산의 주력 제품 CCL은 크게 △동박층 △레진(Resin) △보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 

지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주·항공 등 특수 분야에 주로 적용된다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요도 대응 가능하다.

이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.

또 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 무선 중계기 및 스몰셀 등 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈(28㎓, 26㎓, 39㎓ 주파수 영역)를 선보인다. 아울러 세계 최초로 주파수 두 개가 하나의 기기에서 나오도록 설계한 MEMS Oscillator도 소개한다.

두산 관계자는 "다양한 제품군을 일본시장에 소개하겠다"며 "신규 고객 및 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다"고 말했다.