[카드] 이녹스첨단소재, 반도체 패키징 공정소재 국산화

기존 일본 회사 독점 공급 Thin Die용 백 그라인딩 소재 개발·양산

[프라임경제] 이녹스첨단소재(272290)가 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재 중에서 백 그라인딩 필름소재(BGT, Back Grinding Tape)를 양산하기 시작했다고 5일 밝혔다.

반도체 패키징 핵심 공정 중 백 그라인딩은 여러 칩을 적층하기 위해 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정이다. 이를 작업하기 위해 웨이퍼를 얇게 갈아내 두께를 줄이는데, 백 그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩 할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재다.

연간 시장규모가 2000억원 이상인 백 그라인딩 소재는 3가지 제품군으로 나누어져 있다. 이녹스첨단소재가 개발에 성공해 양산을 시작한 백 그라인딩 소재는 주로 스마트폰에 탑재되는 다중칩패키지(MCP, Multi Chip Package) 등에 사용하는 칩(Chip) 두께 40umt에 적용 가능한 Thin Die용 백 그라인딩 소재다. 

현재 백 그라인딩 소재 중 Thin Die용 백 그라인딩 소재는 일본 회사가 독점 공급하고 있다. 이에 이번 이녹스첨단소재의 양산으로 인해 본격적인 국산화가 진행될 예정이다.