불붙은 HBM 경쟁…삼성, HBM4 매출 10억달러 돌파

양산 출하 4개월 만에 업계 최초 성과…연말 100억달러 달성 전망

[프라임경제] 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM) 사업이 성과를 내고 있다. 세계 최초로 6세대 HBM(HBM4)을 양산 출하한지 약 4개월 만에 HBM4 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 넘어선 것으로 알려졌다.

HBM 시장에서 SK하이닉스(000660)보다 뒤처진다는 평가를 받았던 삼성전자가 차세대 HBM 시장 선두 굳히기에 나섰다.

서울 서초구 삼성전자 사옥. ⓒ 연합뉴스

23일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4 매출은 10억달러를 돌파했다. 이달 말에는 12억달러(약 1조8456억원), 연말에는 100억달러(약 15조3800억원)를 달성할 것으로 전망된다.

신규 메모리 제품 양산 첫해에 이같은 성과가 난 배경으로는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 꼽힌다. 

글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년보다 58% 늘어난 546억달러(약 84조원)로 내다봤다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다. 이후 지난달 29일 HBM 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다.

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. ⓒ 삼성전자

삼성전자 HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다. 이를 통해 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한 것이 특징이다.

아울러 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다.

향후 HBM 출하량은 크게 증가할 것으로 예상된다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 물량은 전년 대비 3배 이상 대폭 늘어날 전망"이라며 "집중되는 고객 수요에 따라 준비한 생산능력은 모두 완판된 상황"이라고 말했다.

업계에서는 구글 TPU를 비롯한 AI 주문형반도체(ASIC) 플랫폼의 보급이 증가하면서 HBM 수요는 더욱 확대될 것으로 보고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴·구글·아마존·마이크로소프트·메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다.

박유악 키움증권 연구원도 "AI 시장에서 ASIC 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것"이라며 "2026년 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다"고 내다봤다.

SK하이닉스 HBM4E. ⓒ SK하이닉스

한편 경쟁사인 SK하이닉스는 현재 HBM3E(5세대)를 중심으로 AI용 HBM을 글로벌 고객사에 공급 중이다.

이달 18일에는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다. 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해 AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 향상시켰다.