정부, 반도체 소부장 기술개발·사업화 지원

3000억원 규모 반도체 생태계 펀드 올해부터 본격 집행

[프라임경제] 과학기술정보통신부(과기정통부)·산업통상자원부(산업부)는 반도체 생태계 강화를 위해 반도체 소부장 기술개발과 사업화를 공동으로 지원한다고 5일 밝혔다.

ⓒ 과학기술정보통신부

이창윤 과학기술정보통신부 제1차관과 강경성 산업통상자원부 제1차관은 경기도 용인시에 소재한 반도체 장비 기업 '테스'를 방문해 반도체 생태계 구축을 위한 현장의 의견을 청취하고, 정책지원 의지를 다졌다. 

이번 현장방문은 지난 1월25일 반도체 인재양성 현장(KAIST) 방문에 이어 양 부처가 함께하는 두 번째 공동 행보다.

테스는 플라즈마 CVD(Chemical Vapor Deposition: 웨이퍼 위에 화학물질을 기화시켜 박막을 증착하는 장비) 증착 및 건식세정 분야에서 경쟁력을 보유한 반도체 장비 기업이다. 용인·화성에서 생산·연구시설을 운영하고 있다. 

정부는 차세대지능형반도체기술개발사업과 나노종합기술원 소부장 테스트베드를 통해 테스의 차세대 증착·세정장비 개발을 지원했다. 이에 힘입어 2022년 매출이 2019년 대비 2배 이상 상승했고, 현재 신규 연구시설 구축을 위한 투자도 진행하고 있다.

정부는 올해 1500억원 이상의 규모로 소부장 기술개발을 지원하고, 개발된 기술이 양산으로 이어질 수 있도록 공공팹의 소부장 테스트베드 서비스 강화와 미국 NY Creates 등의 글로벌 첨단팹 연계를 통한 소부장 테스트 지원 등을 추진한다. 

아울러 칩 제조기업과 함께 '소부장 양산 실증 테스트베드(미니팹)'를 구축할 계획이다. 소부장 양산 실증 테스트베드 구축 사업은 올해 예비타당성 조사를 거쳐 오는 2027년 개소를 목표로 추진되고 있다.

또 올해부터 차세대반도체장비 원천기술 개발사업을 신규로 착수하고, 반도체 소부장 기업의 스케일업과 자립화를 위한 금융지원도 확대한다. 

지난해 결성된 3000억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해부터 본격 집행하고, 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 지난해 대비 20% 이상 확대된 연간 8조원 규모로 지원한다.

이창윤 1차관은 "앞으로도 정책 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영하고, 정부가 원팀이 돼 반도체 소부장에 대한 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다.

강경성 1차관은 "반도체 공급망 리스크에 흔들리지 않는 튼튼한 반도체 생태계를 구축하기 위해 국내 소부장 기업이 세계적인 역량을 보유할 수 있도록 지원할 계획"이라고 했다.