[프라임경제] LG이노텍(011070)은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
이번에 LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8500t을 줄여 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다.
LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다.
기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다.
그러나 귀금속은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높다는 단점이 있다. 이에 표면 도금이 필요 없는 LG이노텍의 차세대 스마트 IC 기판에 업계의 관심이 쏠린다.
아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배 강화해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다. 지난달에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다.
또한 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진해 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
