[프라임경제] 하이쎌은 기존 제품보다 25%이상 두께가 얇은 휴대폰용 초박형 고휘도 백라이트 유닛(이하 BLU)을 본격 양산한다고 28일 밝혔다.
이 모델은 2.2인치급 BLU에 적용 가능한 0.45mm 초박형 도광판을 사용, 기존 BLU 제품 대비 약 25% 이상 슬림화를 구현한 것이 특징.
지난 해 10월 제품 개발에 성공한 하이쎌은 그 동안 안정적인 샘플 수급을 통해 양산성을 점검해 왔으며, 이를 바탕으로 오는 3월부터 본격 양산체제에 박차를 가한다는 전략이다.
이번 0.45mm 초박형 도광판 양산으로 하이쎌은 LCD모듈용 BLU 두께를 0.7mm이하로 낮춰 휴대폰 업계의 새로운 화두로 떠오른 ‘두께경쟁’에서 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다.
하이셀 송승훈 사장은 “이번 초박형 고휘도 BLU 개발로 시장에서 요구하는 다양한 박형 모델 대응이 한층 용이할 것”이라며 “오는 3월 본격 양산을 통해 국내 시장뿐만 아니라 중국향으로도 공급을 추진 중”이라고 말했다.
또한 송 사장은 “1.77인치~2.2인치 제품군도 이미 0.4mm 이하의 도광판 개발을 완료 하였으며, 올해 상반기 중으로 대량 양산체제에 돌입할 예정”이라고 덧붙였다.
한편, 하이쎌은 지난해 기존 BLU 대비 최대 50%까지 휘도 상승이 가능한 고휘도 2way BLU를 개발한 바 있으며, 이 과정에서 나타날 수 있는 후면 창 비침 현상 및 기타 기술적인 문제 해결이 가능한 특허를 보유하고 있다.
