[프라임경제] 삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술로 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP)' 라인업을 출시했다고 21일 밝혔다.
칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술로 크기가 작아 제품 디자인 자유도가 높고 금속선이 없어 열저항이 낮다. 심지어 공정이 단순화되기 때문에 신뢰성이 높다.
이로써 기존 미드·하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 CSP를 추가하게 됐다. 삼성전자는 용도에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적화된 솔루션 제공으로 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.
이번에 출시한 FX-CSP는 자유롭게 재단 가능한 수지 소재 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다.
1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 다양한 형태로 칩을 배열할 수 있다. 또 각 칩을 개별 제어할 수 있어 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 사용할 수 있다.
특히 기존 세라믹 소재 기판 대비 열방출율이 좋은 구조로 디자인돼 신뢰성과 광효율이 높다.
삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주하기도 했다.
삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장인 제이콥탄 부사장은 "독보적인 CSP 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성과 디자인 편의성을 내세워 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것"이라고 말했다.
