[프라임경제] 주성엔지니어링은 7일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 증착장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약기간은 오는 11월17일까지고, 계약금액은 103억2900만원에 이른다.
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체용 증착장비 | ||
| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 10,329,000,000원 | |
| 최근 매출액(원) | 170,097,327,996원 | ||
| 매출액 대비(%) | 6.07% | ||
| 3. 계약상대방 | (주)하이닉스 반도체 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2010-10-07 | |
| 종료일 | 2010-11-17 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2010-10-07 | ||
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
| 유보사유 | - | ||
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | -공급수량은 당사의 영업정책에 따라 표기하지 않습니다. -최근 매출액은 2009년도 기준입니다. |
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| 진행사항예정공시일 | - | ||
| ※관련공시 | - | ||
