[프라임경제] 엘앤에프(066970)는 한국전기연구원과 고사방 코팅재료기술에 대한 기술도입 계약을 체결했다고 4일 공시했다. 기술도입비는 2억6000만원이며, 계약기간은 2010년 10월 4일부터 2015년 12월 31일까지다.
기술도입ㆍ이전 계약 체결(자율공시)
| 1. 구분 | 기술도입계약 | |||
| 2. 계약상대방 | 한국전기연구원 | |||
| - 회사와의 관계 | - | |||
| 3. 기술의 주요내용 | 도입ㆍ이전 대상 | 고방사 코팅재료기술 (고방사 부품의 고효율 방열판 코팅 재료기술) |
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| 도입ㆍ이전 방법 | 고방사 코팅재료 기술에 대한 특허 실시권 확보를 통하여 관련제품을 개발,생산,판매할 수 있는 권리확보 |
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| 4. 계약의 주요내용 | 계약조건 | -.기술도입비:260,000,000원 (130,000,000원씩 2회 분할지급) -.기술료:매출액2.5%(영업이익의 30%범위內) |
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| 계약기간 | 시작일 | 2010-10-04 | ||
| 종료일 | 2015-12-31 | |||
| 5. 계약체결일 | 2010-10-04 | |||
| 6. 이사회 결의일(결정일) | 2010-10-04 | |||
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 | ||
| 불참(명) | - | |||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | 참석 | |||
| 7. 공정거래위원회 신고대상 여부 | 미해당 | |||
| 8. 기타 투자판단에 참고할 사항 | -.기술도입 배경 최근 전기전자부품의 집적화 및 고성능화에 따라서, 소자로부터 많은 열이 발생하므로 전기전자부품의 고장원인 1위가 열에 의한 것으로 알려지고 있음. 이에 따라서 부품으로 부터 발생되는 열을 잘 방출시킬수 있는 전기 전자부품의 열 설계가 매우 중요하게 되었음. -.기술도입 효과 기 보유 역량을 활용하여 LED 및 고발열 전자 부품용 고효율 방열판 사업 진출 기반 확보 -.양산기술 확보계획 상용화에 필요한 양산 및 제품 적용화 개발을 나노융합플렛폼 촉진 및 활용사업으로 나노 융합실용화센터와 공동으로 진행 계획임. |
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| ※ 관련공시 | - | |||
