[프라임경제] 에스티에스반도체(036540)는 17일 반도체 패키지 이송용 컨베어 벨트,
컨베어 장치 및 반도체 패키지 이송용 컨베어 장치를 이용한 반도체 패키지 클램프 방법에 대해
특허권을 취득했다고 공시했다.
특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 패키지 이송용 컨베어 벨트, 컨베어 장치 및 반도체 패키지 이송용 컨베어 장치를 이용한 반도체 패키지 클램프 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | BGA(Ball Grid Array)타입의 반도체 칩을 패키지하는 여러 과정 중에서 솔더볼(Solder Ball)을 패키지에 부착하는 과정이 있다. 솔더볼이 놓여진 반도체 패키지를 200℃ 이상의 리플로우 장치에 통과시키면서 솔더볼이 용융되었다가 식으면서 반도체 패키지에 용착되는데 이 과정에서 반도체 칩, PCB기판, 수지 접착제 및 몰딩수지 사이의 열 팽창율 및 수축율의 차이로 인하여 반도체 패키지가 휘어지는 현상이 일어날 수 있다. 본 발명에 의하면 클램프를 이용하여 반도체 패키지를 컨베어 벨트에 고정시킬 수 있고 따라서 컨베어 벨트에 실린 반도체 패키지가 열 공정을 거칠 때 반도체 패키지가 고정되어 있으므로 반도체 패키지의휨 현상이 방지될 수 있다. 한편, 컨베어 벨트의 클램프는 풀리에 의하여 자동으로 여닫히므로, 반도체 패키지를 고정하기 위한 별도의 장치가 요구되지 않아서 공정을 단순화할 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 에스티에스반도체통신(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2010-08-17 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 발명을 통해 품질기술력을 한차원 높임으로써 BGA타입의 고부가 High-end 반도체 PKG 제조 생산성을 극대화 하는데 활용할 예정임 |
| 6. 확인일자 | 2010-08-17 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내특허임 - 상기 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일임 |
