[프라임경제] 바른전자(064520)는 미세구조물의 잔류 응력 시험 패턴에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 미세구조물의 잔류 응력 시험 패턴 |
| 2. 특허 주요내용 | - 본 특허는 MEMS (Micro electro mechanical system, 초소형 전기 기계 시스템) 센서 개발에서 박막의 stress 를 확인하기 위한 process TEG (Test Element Group, 소자공정 또는 공정 후에 특성을 측정하기 위해 만들어진 특수한 패턴 또는 패턴으로 이루어진 그룹) 에 관한 것으로, 각 공정이 스텝별로 정확히 Targeting 되었는지를 즉각적으로 feed back 함으로써 안정된 공정관리를 도모하고, 그 측정 결과를 새로운 제품 설계에 반영하여 개발 일정을 단축시키고, 나아가 양산되는 제품을 주기적으로 간접 monitoring함으로써 안정된 양산 시스템을 유지할 수 있도록 하는 것이 목적이다. - 일반적으로 반도체에서는 박막의 stress 를 확인하기 위해서는 bare wafer 상에 박막을 입힌 후 stress 측정 장비로 그 값을 읽지만, pattern 이 된 것은 측정하기가 곤란하다. 본 특허는 기존 stress 측정 TEG 에 비해 각 pattern 된 구조물에 걸린 stress 를 정량화하여 정확한 측정이 가능하고, 1개 TEG 로 넓은 범위의 박막 stress 측정이 가능하므로 TEG 배치 면적을 획기적으로 줄여, 양산시스템에서 wafer 내 소자 배치수의 증가 효가가 있어, 제품 단가를 줄일 수 있는 장점이 있다. - MEMS 센서 제품은 전기적 특성 외에 기계적 특성이 매우 중요하기 때문에 그 특성에 맞는 TEG 구성을 하는 것이 중요하나, 기계적 특성 파악을 위한 3차원 구조의 stress 측정 TEG 구현이 쉽지 않다. 동일한 반도체 공정을 이용함에도 불구하고 국내 업체들이 MEMS TEG 없이 공정을 진행하다보니 연구 수준에서 양산으로 이전하는데 많은 어려움을 겪고 있는 실정이다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 바른전자 |
| 4. 특허취득일자 | 2010-08-09 |
| 5. 특허 활용계획 | - 당사는 본 특허 기술을 최신 스마트폰, 차량용&모바일용 네비게이션, 휴대용 게임기, 노트북 등 다양한 제품에 탑재율이 증가하고 있는 MEMS 가속도센서의 개발 일정 단축 및 안정된 양산 시스템 구축에 활용할 계획을 갖고 있다. |
| 6. 확인일자 | 2010-08-09 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허 취득일자 및 확인일자는 특허증 접수일 기준입니다. |
